日電貿：GB200機櫃採用逾20萬顆MLCC 動能無虞

工商時報 李淑惠

GB200伺服器出貨在即，日電貿（3090）統計，GB200伺服器NVL36、NVL72分別採用23.4萬顆、44.1萬顆MLCC，且「成片採用高階MLCC」，看好AI伺服器需求百花齊放之下，高階MLCC、聚合物鉭電動能無虞，並激勵MLCC邁向高值化，預估2025年伺服器將挹注日電貿25％營收。

至於市場盛傳GB200機櫃（Rack）將備援電池（BBU）納入標配，其中將搭配一個電容匣（Capacitor tray），置入的超級電容（EDLC）每顆單價高達10美元，且置入的顆數不少，主要應對短時間內超大的放電量需求，日電貿總經理于耀國表示，超級電容僅開始送樣給電源客戶，但最終會採用甚麼設計，還有待觀察。

至於在消費性電子方面，于耀國表示，已見中系手機需求回溫，但中系手機採用國產被動元件，因此成長幅度仍不及AI伺服器；至於AI PC，可望增加MLCC用量10～15％，達每台1,000顆以上，年複合成長率約4％，仍不及AI伺服器。

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