日月光攜宏璟擴中壢廠封測產能 新廠2024第三季完工

日月光投控(3711)今(20)日宣布,子公司日月光半導體召開董事會決議通過與關係企業宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房,將擴增IC封裝測試生產線,預計2024年第三季完工。

日月光投控財務長董宏思表示,該建案由日月光半導體提供於近期取得的中壢工業區土地2938.79坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上9層地下3層廠房,該樓地板面積約19,343.54坪,雙方協議的合建權利價值分配比例為日月光半導體30.8%及宏璟建設69.2%,廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。

日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求,近期購入中壢工業區土地將開發第二園區廠房,預計設置IC封裝測試之生產線,中壢廠第二園區廠房以2024年第三季完工為目標。

董宏思指出,宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場之材料及人工短缺,是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保建廠進度符合目標時程。

日月光半導體去年8月亦宣布與宏璟建設在高雄大社合蓋廠房K27,預計設置覆晶封裝與IC測試生產線,今年第三季將完工,當時由日月光半導體取得6283.09坪大社土地中的3028.45坪,同樣由宏璟提供資金,合建地上6層廠房。

K27廠樓地板面積8950.65坪,日月光半導體與宏璟合建權利價值分配比率為25.54%、74.46%。

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日月光投控表示,合建分配比例訂定,參考戴德梁行及世邦魏理仕兩估價機構出具估價報告書,並與宏璟建設協議以估價結果平均值為基礎。(審核:葉憶如)

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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