投信：2030年全球半導體年銷售額較2023年翻倍

工商時報 呂淑美

台新投信指出，近年崛起的5G、AI等科技應用崛起時，晶片需求會出現躍升性成長，帶動的將是約10年的半導體大週期。據估計，2030年全球半導體年銷售額較2023年翻倍，主要成長動能來自AI人工智慧、資料中心、車用電子等應用，成長趨勢明確。

台新投信表示，美國、日本、台灣三強掌握全球半導體產業上中下游的關鍵地立，美國IC設計巧思獨步全球，毎出現一次技術革命，美國都居主導地位；日本關鍵材料及設備的實力稱霸全球；台灣的先進製程晶圓製造及IC封裝測試市佔率皆高居全球第一，因此，同時布局美日台三強半導體股，能發揮較佳績效表現。

據統計，2019年5月～2024年7月期間，美日台指數策略累積報酬率達283.1％，不僅為全球股票指數報酬率74.54％的3.7倍，亦大幅超越全球科技股票指數的的報酬率196.47％。

全台首檔鎖定美日台三強半導體商機的「台新美日台半導體基金」預計10月1日開募，讓投資人搭順風車。

台新美日台半導體基金經理人蘇聖峰指出，美日台指數策略鎖定美日台半導體三強，聚焦各國關鍵技術，亦可避免單一市場風險，因此長期表現優於全球股票指數與全球科技股票指數。

就展望分析，半導體應用週期的每個起點都是由下游殺手級科技產品所帶動，例如90年代的個人電腦、2000年代的手機和筆電、2010年代的智慧手機和平板電腦，近幾年崛起的5G、與AI，亦即每當新的科技應用崛起時，晶片需求會出現躍升性成長，帶動的將是約10年的半導體大週期。

蘇聖峰進一步表示，分析師估計，2030年全球半導體年銷售額較2023年翻倍，主要成長動能來自AI人工智慧、資料中心、車用電子等應用，成長趨勢明確。

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