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愛普＊VHM業務成長 推升上季營收
愛普*5日舉行法說會，AI及加密貨幣VHM（高帶寬記憶體）業務成長，第三季單季營收12.7億元，季增35％，年增3％；單季毛利率52％，季增1個百分點，年增11個百分點，主要來自於產品組合和低成本晶圓的幫助。
惟受外匯損失影響，單季每股稅後純益（EPS）2.08元。（EPS以股票面額5元計算）
前三季營收29.67億元，較去年年減3.16％；營業毛利14.93億元，年增19.85％，EPS 6.63元，與去年同期持平。
愛普*指出，第三季營收成長，來自於AI WAFER銷售提升，這與VHM及Si-Scap Interposer出貨量增加有密切關聯，第三季AI WAFER銷售季增35％，推動營收回升。
IoT需求雖未見明顯增長，但與去年同期相比仍增加3％。隨著AI事業部營收占比提高，以及高成本庫存晶圓消耗完畢，第三季毛利率達到52％，公司預計未來毛利率仍可穩定維持。
愛普*已推出新一代解決方案，提供更低功耗和更高性能，目前有多家客戶將其導入下一代產品設計中，將在明年下半年開始貢獻營收。
愛普*本季AI營收大幅成長，得益於VHM放量出貨，以及S-SiCap Interposer的初期少量出貨。
VHM作為針對大規模數據處理需求設計的創新技術，成為推動HPC性能提升的關鍵組件。S-SiCap Interposer有效提升晶片間的訊號傳輸效率，為未來高效能運算（HPC）和人工智慧應用提供支援。
愛普*正積極開發的VHMStack技術，以突破現有記憶體技術的限制。現已量產的VHM技術，為一片邏輯晶圓與一片DRAM晶圓進行堆疊，而公司目前正著手研發多層DRAM堆疊於單片邏輯晶片之上的創新技術。
這項技術的最大特色，是其高度客製化能力，DRAM層數可根據不同應用需求進行調整，以滿足各類高性能計算及資料密集型應用的需求。
目前，VHMStack技術已經有設計導入（design-in）項目正在進行，並預計將於2027年實現量產。
