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惠特布局矽光子 秀創新設備
2024年SEMICON TAIWAN即將盛大登場，作為全球半導體產業的重要盛會，每年吸引來自世界各地的頂尖廠商齊聚一堂，惠特科技今年也不缺席，將在一館展出化合物半導體與矽光子相關技術與設備。
惠特科技致力於成為化合物半導體測試解決方案的領導者，專注於技術研發與創新。除了持續開發適用於MiniLED和MicroLED的測試及巨量轉移相關設備，惠特還針對光通信和3D感測應用，開發VCSEL、EEL、PD的測試設備與相關製程設備，包括劈裂、劃線與老化測試等，並投入應用於分離式半導體高功率元件的測試設備研發。
在此次展會中，惠特科技將重點展示多項創新產品。其中包括整合型VCSEL測試設備，整合LIV、近場與遠場三合一量測，可支援短脈衝（＜100ns）與直流高電流（＞30A）之測試。此外，惠特科技還將展示新一代全自動半導體晶圓點測機，適用於分離式元件（Diode、Schottky、TVS）和功率元件（MOSFET、IGBT）的測試，具備支援高電壓、大電流及整合多家測試系統的能力，並可進行常溫及高溫測試。同時，展出的雷射清針設備，搭載自動掃描定位功能，可精準清潔測試針尖，支援Load board載入操作，無需卸除Test Socket，顯著提升清潔效率與便利性。
在AI浪潮的推動下，矽光子、CoWoS及CPO等技術已成為半導體產業的重要焦點。近年來，惠特積極進行戰略轉型，進一步布局矽光子SiP及先進封裝領域，推出包括光纖AOI設備、光纖陣列測試及光纖陣列貼合等先進設備。其中，應用於CPO之光纖陣列耦光貼合設備，更已與大廠合作並成功開發設備，具備主動對位及被動對位技術，目前已進入客戶驗證階段，為未來半導體市場的發展奠定了堅實的基礎。
