志聖目標5年內研發投入翻倍

工商時報 李娟萍

PCB設備大廠志聖（2467）總經理梁又文21日於股東會中表示，該公司將繼續加大研發投入，特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域，計劃在未來五年內，將研發團隊人數翻倍，並實現研發投入翻倍，以確保技術領先和市場競爭力。

志聖股東會會中通過配發現金股利，每股3元的議案，梁又文表示，未來公司將繼續優化產品組合和市場布局，以實現長期增長和股東價值提升。

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    日 期：2024年11月20日公司名稱：交流資服(6984)主 旨：交流資服研發主管異動發言人：李常裕說 明：1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管或內部稽核主管）:研發主管2.發生變動日期:113/11/203.舊任者姓名、級職及簡歷:無4.新任者姓名、級職及簡歷:廖皓翔/宇清數位智慧(股)公司經理5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任6.異動原因:新任7.生效日期:113/11/208.其他應敘明事項:新任研發主管，俟董事會通過正式派任後再行公告。

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