微軟自研AI晶片 Maia問世

微軟揭曉自研AI晶片「Maia 100」,採台積電五奈米製程,明年初投入微軟數據中心使用。CSP(雲端服務供應商)大廠爭相競逐開發自研晶片,除貼近自家AI需求外,也希望降低成本,並減少對GPU晶片廠依賴。輝達先以A100/H100搶得先機,近日又推出高階晶片H200,輝達執行長黃仁勳更現身Ignite2023站台,宣示攜手微軟,AMD雖緊追其後,仍難望其項背。

法人指出,明年MI300有超過一半是供給微軟,但微軟自研晶片上線,AMD恐將面臨青黃不接之挑戰。

微軟表示,這款名為Azure Maia 100 AI Accelerator的晶片,OpenAI也參與設計,針對人工智慧應用進行最佳化。除了自研晶片,微軟還製造晶片所在的伺服器主機板和伺服器機架。其中,特殊冷卻功能,稱為“Sidekicks”,有助於減少功耗、發揮極致AI效能。

CSP加速自研晶片腳步,雖並非要完全取代通用型GPU,但也給晶片廠帶來不小壓力。市場將目光聚焦在輝達身上,黃仁勳更積極站台力挺ignite2023,以確保未來在自研晶片滲透率提高時,輝達仍享有高市占。

反觀AMD陣營,MI300 AI加速器第四季開始出貨,市場能見度卻不高。以超微執行長蘇姿丰說法,資料中心GPU 於2024年營收將達20億美元,然而一片以2萬美元計算,約10萬片之出貨量,尚不足輝達的3%。

法人指出,明年MI300有超過一半預計供貨微軟,但隨著Maia100投入,微軟勢必傾向使用自家生產的AI晶片,市場分析師也直言,首先高機率取代的是AMD的MI300。

AMD MI300採用台積電5奈米製程以及CoWoS-S封裝,技嘉先前已釋出第一季將開始出貨MI300產品之消息。

惟業界開發部主管分析,研發整機須投入獨立且配套的人力及資源,但一年10萬片大約僅有一萬多台AI伺服器需求,商業效益並不顯著,有些伺服器廠商可能連開案都懶,因為押注同樣資源,但卻賣不了幾台。

面對CSP業者自研晶片腳步變快,加上整體潛在市場遭受擠壓情況下,留給AMD的時間已經不多了。

更多工商時報報導
台泥認購飛宏私募 攻儲能
英業達 攻5G專網智慧工廠
遠傳成立5G元宇宙加速器