家登躋身先進封裝受惠股,通吃台美大廠先進封裝FOUP訂單

【財訊快報/記者李純君報導】先進封裝正夯,家登(3680)大報喜,成為全球最大且主要先進封裝用FOUP供應商,通吃台系與美系大廠,並躋身成為主要且純正的先進封裝受惠股,今年隨市場開始起飛,逐步增量供應,明年光此領域的業績,將可較今年成長十倍。過去的封裝用載板不需要使用FOUP,但進入先進封裝後,對潔淨度要求更高,且不容許有optical粉塵,且採全自動化生產線,遂2.5D和3D封裝用的載板均得開始採用FOUP,成為裝載、運送、搭配自動化產線的載具。

而先進封裝,若不討論日月光所謂的窮人的CoWos,則目前市場上為兩大主流,一是台積電2.5D封裝的CoWoS和3D的SoIC,今年兩者都會有擴充計畫,如CoWoS去年底單月產能約8000片到10000片,今年則是2萬5000片到3萬5000片。

而英特爾相對應台積電(2330),則有相對應CoWoS及SoIC,包括2.5D的EMIB,以及3D的Foveros產線,英特爾更已經著手在馬來西亞檳城興建一座新的Foveros先進 3D封裝廠,檳城附近的居林興建另一座整合封測廠,預計分別於今年上半及明年上半量產,屆時先進封裝產能估計將達2022年的3倍,3D封裝產能將比2023年增加達4倍。

家登近年來在先進封裝用FOUP,已經擠下數家業者,成為全球主要供應商,更透過晶圓代工大廠成為水果供應鏈,甚至有望成為美系IDM廠的主要供應商,二年多的市場開拓甚為成功。值得注意的是,今年先進封裝開始逐步起量,家登取自該領域的業績將逐步顯現,明年此領域營收更將較今年大增十倍,也因此,先進封裝成為主流趨勢並隨產能開出,家登將是全球最大FOUP供應商,也是主要受惠者。