宏齊IC封裝 未來兩年成長主力
朝半導體靠攏,宏齊(6168)因大股東久元以IC測試為主力業務,去年半導體大缺,透過久元引介客戶,宏齊也順利切入IC封裝,目前營收占比不到5%,不過公司斥資擴產,預期2023年第二季營收占比上看15%,約當成長三倍以上,IC封裝將扮演未來兩年成長主力。
宏齊30日召開法說會,副總莊峰輝表示,明年將投入3億元資本支出鎖定COB mini LED及IC封裝擴產,未來二年IC封裝將扮演主要的成長動能,對宏齊來說,大股東久元本身就是IC設備及測試廠,去年半導體產能大缺,非一線客戶搶不到封裝產能,因此透過久元找上宏齊,對宏齊來說,有比其他LED封裝廠更容易切入半導體產業的優勢。
莊峰輝強調,LED產業除了mini LED沒有掉進紅海市場之外,其餘應用可說都是微利,大家都想轉型,但又不想再落入嚴苛的資本軍備競賽中,IC封裝中的QFN、DFN製程有80%與LED封裝雷同,去年開始三、四線客戶就非常積極向LED封裝廠尋求產能合作,宏齊有母公司久元,訂單來源相對具優勢。
根據宏齊統計,目前IC封裝營收占比不到5%,被歸類為其他類,但現在已經積極送樣,應用包括IGBT、車用、Power IC、IPM及gate Driver,預估明年月產能將上看4,000萬顆,且第二季將有機會通過客戶認證,開始擴大IC封裝的營收占比,目標上看15%。
至於整體產業能見度,莊峰輝指出,消費性電子需求預估明年第一季觸底,就宏齊的需求來看,下半年的需求比上半年下滑20%,但是客戶的訂單沒有取消,而是遞延到第四季,因此第四季營運有機會優於第三季,莊峰輝強調,「需求雖不好,但沒有預期差」。
在Micro LED方面,莊峰輝認為,Micro LED是否勝出其他顯示技術?要看價格及良率,宏齊2023年下半年會量產P0.09的Micro LED,公司不會投入前段磊晶製造,以晶片測試及挑揀,還有後段量產製程為主。
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