天虹二大產品助攻 業績添翼

張瑞益／台北報導

半導體設備廠天虹（6937）17日舉行法說會，執行長易錦良表示，今年下半年出貨持續旺盛，預期第三、四季將連續二季維持增長趨勢，全年營運成長樂觀，該公司二大主要產品中原子層沉積（ALD）設備已切入先進製程供應鏈；物理氣相沉積（PVD）則是已首度接獲兩岸以外的歐洲客戶新訂單，預計下月出貨，二大主要產品明年出貨都將成長，將是推升營運成長主要動能。

天虹主要營運重心是半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，其中，在半導體設備中又以物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備為主，並將技術延伸至貼合機、分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。

該公司第二季以來營運成長，執行長易錦良表示，進入第二季之後，半導體市況逐漸回溫，主要客戶也逐漸開出下半年訂單，以目前訂單掌握情況，易錦良預估，第三、四季業績可望較上半年連續走高，今年全年營運成長樂觀。

此外，易錦良也指出，以目前接單情況，公司產能已滿載，第二季的訂單出貨比（B/B ratio）高達2.5，預計第三季也將超過1，目前部分產品訂單已看到年底，同時，以目前市況及客戶下單情況，市場法人也看好天虹明年也將維持成長表現。

天虹今年的營運目標是在半導體設備產品拿到海峽兩岸以外的市場，而年初拿下歐洲客戶PVD（物理氣相沉積）及Descum（去殘膠）設備訂單設備訂單後，預計將在8月開始出貨，未來在台灣及中國市場之外，將有歐洲市場推升營運，公司也將走進國際市場。

天虹主要二大設備產品中的原子層沉積（ALD）設備去年底也已切入先進製程供應鏈，今年出貨量緩慢增加，預期明年仍將維持成長趨勢，二大半導體設備產品明年出貨均看成長下，有利明年業績表現。

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