《各報要聞》決勝新武器 台積將設1.8奈米廠

【時報-台北電】護國神山出決勝新武器。台積電先進製程晶圓廠根留台灣，其中2奈米Fab 20超大型晶圓廠已選定建廠地點為新竹寶山，2奈米之後的更先進製程已進入埃米（angstorm）時代，預期台積電將推進到18埃米（1.8奈米），雖然尚未決定設廠地點，但據設備業者指出，台積電18埃米先進製程晶圓廠可望落腳台中，現在中科Fab 15廠旁的高爾夫球場已被納入考慮。

隨著半導體製程將於2024年進入埃米時代，台積電的建廠動向受到業界及市場矚目，市場傳出台積電下一座先進製程晶圓廠可望落腳台中，現在中科Fab 15廠旁的興農高爾夫球場及軍方用地已納入考慮，台積電若取得用地，將用於建置2奈米以下先進製程的超大型晶圓廠區，並分為第一期到第四期建廠計畫，等於會在當地興建4座12吋晶圓廠。

台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，維持過去擴廠步調持續與管理局合作評估適合半導體建廠之用地，包含新竹、台中及高雄。目前尚無具體定案，一切以公司對外公告為主。

台積電已確認的先進製程晶圓廠建廠計畫，包括南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3廠已進入量產，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地。

台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發中心，P8廠將在今年完成。台積電預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，將在完成土地取得後啟動建廠計畫，未來將成為2奈米生產重鎮。

台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入量產。台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。

設備業者表示，台積電2奈米之後的先進製程節點，將推進到1.8奈米（18埃米），預計2026～2027年進入量產。台積電先進製程晶圓廠根留台灣，但適合建廠地點並不好找，而位於台積電中科Fab 15廠區旁的高爾夫球場及周邊軍方用地已納入考慮，倘若環評通過並順利取得用地，台積電可能會在當地興建18埃米先進製程晶圓廠。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)