台虹攜手TAZMO 進軍先進封裝

李淑惠／台北報導

FCCL龍頭台虹（8039）與日設備商TAZMO於4日簽署MOU，雙方攜手強攻半導體先進封裝，材料商及設備商強強結盟，有利於切入設備綁材料的半導體產業生態。

TAZMO是日本頂尖半導體設備供應商，被國內外主要半導體廠商廣泛採用，台虹為全球軟性印刷電路板材料龍頭，全球市占率達20％，近年投入半導體先進封裝材料研發有成，特成立子公司台虹應用材料專注於半導體客戶服務，產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈。

據悉，以設備綁定材料為半導體產業常態，TAZMO在半導體、面板產業中的濕製程、搬運設備均為知名廠商，透過結盟，法人認為，台虹切入相關供應鏈將水到渠成，2026年先進封裝特用化學品比重可望上看雙位數。

TAZMO與台虹科技認同彼此技術及客戶服務能力具高度互補性，雙方合意簽署「台日半導體合作備忘錄」，締結「台日半導體產業合作聯盟」，聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名為T&T聯盟。

T&T聯盟所服務的目標客戶涵蓋國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠，透過日本原廠技術支援及國內即時服務能力，擴大聯盟對客戶的產品及服務項目，且目前國際半導體大廠赴日投資積極，T&T聯盟可在台日企業的優勢互補下，展現出強大的競爭優勢。

雙方已在高雄設立聯合實驗中心，與此同時TAZMO位於高雄之南部辦公室也已正式運作，雙方合作將更為緊密。隨著南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資，及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，T&T聯盟，將為南部半導體S廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務。

據調查機構Yole Group今年7月的統計，HPC及AI帶動先進封裝產值的成長，估2023年達392億美元，2029年則上看811億美元，年複合成長率12.9％。

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