台虹攜手TAZMO搶先進封裝大餅，暫時黏著膜搭配Bonder及De-bonder出貨

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)搶進半導體再進一步，今日宣佈結盟日封測設備大廠TAZMO，要攜手搶攻先進封裝領域商機。台虹董座孫達汶提到，此刻正處在AI起點，先進封裝躬逢其盛，台虹可望受益。台虹與TAZMO的合作方式，主要是台虹的特化產品，即暫時黏著膜，搭配

TAZMO出售貼合機(Bonder)和剝離機(De-bonder)搭配共同出貨，並在台虹旗下的台虹應材所屬實驗室，先將參數等調整完畢。台虹透露，先前的產品是液態膠類，這次的新產品是膜類，目前客戶端還無人量產，屬於驗證階段，台虹是先行卡位，靜待市場成熟。

台虹此類膠性產品，訴求的其中一點是避免翹曲，可適用於以扇型封裝與RDL層，也有機會在以玻璃為暫時乘載的先進封裝中脫穎而出，而台灣目前有能力跨足相關封裝領域的，在CoWoS與類CoWoS方面有晶圓代工大廠、日月光與矽品，在扇型封裝與玻璃封裝領域，有晶圓代工大廠、日月光。以玻璃為暫時乘載具的封裝廠群創(3481)、力成(6239)等。國外部分，則有英特爾與艾克爾等。

以現階段來說，台虹的前世代產品，即暫時接著膠，主要用於RDL重佈線前段的載體暫時黏合中，目前已經獲得本土封裝大廠採用，該業務去年貢獻台虹整體營收約5%，預估今年可望提升到8%，2026年將可達到營收佔比的二位數百分比。

台虹與TAZMO今日宣布，簽訂台日半導體合作備忘錄，締結T＆T產業聯盟。TAZMO是封裝領域的設備大廠，以濕製程設備與傳輸設備著名，近年來在貼合機( Bonder)和剝離機(De-bonder)也有斬獲，台虹則是美系手機大廠的軟性桐柏基板供應商，近年來積極以自有的膠配方，進軍半導體封裝領域，而本次雙方屬於跨業性的合作，兩業者設立共同實驗室，也意味著，台日在半導體領域端又有一新合作案例。



相關內容

  • 由田攜手東光高岳，搶進CoWoS等先進封裝

    【財訊快報／記者李純君報導】AOI設備商由田(3455)今日宣布，與日本載板和半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作，攜手搶進CoWoS等先進封裝市場。由田提到，本次與東光高岳的合作，主要分成兩部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體。第二，由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理商。而本次雙方的結盟，規劃將攜手推出在半導體與載板領域的先進解決方案，滿足高速成長的COWOS封裝需求。由田在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，並在載板檢測、半導體檢測、Display檢測端均有斬獲。東光高岳則是在IC載板與半導體3D量測領域的大廠，是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。雙方此次聯手，由田表示，是著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並提供完整的2D與3D檢量測產品。

  • N5 AI ASIC訂單不確定性，世芯明年成長力道低，估2026年重拾成長動能

    【財訊快報／記者李純君報導】近期大盤表現不佳，但類股輪動顯著，今日IP相關的世芯-KY(3661)、愛普*(6531)均攻上漲停價位，而M31(6643)也大漲近5%，其中世芯更是整個市場的焦點，而法人圈的最近報告則預告，世芯2025年成長力道低，但2026年有機會再強勁成長。法人圈的報告指稱，世芯2025年的成長力道將明顯低於2023年和2024年，因為北美最大客戶的產品進入世代交替，而北美IDM客2025 N5 AI ASIC訂單充滿不確定性。展望2025年，AWS的第二顆AI ASIC訂單已由Marvell拿下出貨，而此第一代晶片訂單是由世芯取得，並成為世芯在2024年營收與獲利大躍進的一大支柱，然該晶片已經在近期進入出貨尾聲。報告中也提到，世芯在2026年可重拾強勁成長動能，主因，其一，北美大客戶新世代產品推出，亞馬遜旗下AWS新一代自研AI晶片Trainium 3，預計在2025年初完成tape-out採用N3製程產出，於2026年量產。第二，2025年量產N5 AI ASIC持續至2026年，第三，中國大陸N5奈米製程ADAS晶片量產貢獻，以及新CSP大客戶訂單到位等。而市

  • 焦點股：新增產能到位，昇陽半導體明年成長動能強勁，股價轉強挑戰壓力區間

    【財訊快報／記者李純君報導】再生晶圓大廠昇陽半導體(8028)，雖然累計今年前三季每股淨利1.69元、年減16.75%，但產業反轉向上趨勢確立，尤其，該公司受惠於先進製程需求增溫，加上新增產能將到位，明年成長動能強勁，營運並自今年11月起顯著走揚，而明年表現將更可期待。在買單明顯放大的挹注下，昇陽半股價在10點過後急拉，最高價位達138元，盤中最大漲幅超過7.8%，以均線趨勢來看，週線已經轉強，半年線也轉強走多，若成交量可穩定且持續向上，有望挑戰並越過短線壓力的140元區間。

  • 台積電跨入扇型封裝，實驗線定調300x300，2026年實驗線到位

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)跨入扇型（方形）封裝尺寸，初期實驗線確認，為300x300，並於2026年設立實驗線，部分設備商更已經陸續接獲通知投入設備研發，市場點名，包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)等數家台廠可望受惠。有鑒於下一世代一片12吋CoWoS上的chip on wafer僅能放置四顆整併後的晶片，為求效益更大化，台積電決定將進入PLP，即以方形來做interposer層，技術上，為CoWoS-R或是CoWoS-L。延伸到方形後，單一片300x300毫米尺寸，空間效益，至少會是圓型12吋wafer的2.5倍，換言之，成為方形後，可以放置的整合後晶片數量，並可以一舉增加到9個，大舉增加產出效益。而實際上，台積電在方形部分，原先規劃的是510X515毫米，此規格主要是載板專用，若面板方形封裝未能崛起，則相關產線可退回其他領域，然考量510x515尺寸規格較大，設備端有無法即時供應，遂決定在實驗線部分，退回原先的300x300。設備端部分，多數設備仍會以外國廠商為主，但濕製程的蝕刻設備端，市場點名既有的弘塑、辛耘可受益，貼合等設備部分有望為志

  • 群創首個6年目標順利達陣，第二個6年將突圍轉型、拓展觸角

    【財訊快報／記者張家瑋報導】群創(3481)積極轉型、逐見成效，跨入FOPLP（扇出型面板級封裝）半導體領域，由傳統面板廠蛻變成為半導體科技廠。董事長暨執行長洪進揚指出，當年定下666規劃藍圖，第一個6年已跨出去了，過去兩個季度群創業績已經超越同業，能夠優先達到獲利成績目標；接下來第二個6年將帶領群創突圍轉型、拓展觸角，於半導體及汽車領域展現轉型成果，其2025年半導體資本支出將高於2024年。今年是洪進揚接棒群創第6個年頭，當初接任群創即定下了666規劃藍圖，希望第一個6年穩定生機、力求獲利，回首過去6年中間路途雖稍有微調，但方向始終非常明確，組織做了許多變革，透過組織合併強化與客戶更深層合作，給客戶一站式的服務價值。 第二個6年群創目標是要突圍轉型、拓展觸角。他表示，重新審視自己的核心競爭力，將大面積的玻璃做出精細化解決方案，因此，孕育出FOPLP（扇出型面板級封裝），另外，分拆整併後成立的車用部門，定位為Tier1公司，直接與終端品牌客戶對接，直接拜會歐洲各大車廠，智慧座艙顯示就這樣一個一個客戶拉回來，並於2022年獲得BMW創新獎。經過兩個6年堆疊，第三個6年則希望是群創群力、

  • 潛力股：ITH-KY

    【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片廠ITH-KY(6962)雖然上市後股價賣壓沈重，股價多日走跌，但隨買單增加，股價反彈，而該公司2024年每股淨利可超過5元，以IC設計類股來說PE相對低，加上目前所有指標均為正向，明年營收續揚，股價有機會挑戰持續上攻。ITH-KY，其實就是昔日的奕力，也與被聯發科(2454)收購的晨星旗下觸控晶片業務部門整併，董事長為昔日半導體老將梁公偉。該公司對於2025年的展望，預估營收可望年增雙位數百分比，動能取自手機OLED 28奈米面板廠開案增加、觸控筆電與車用TDDI。

    1

  • 5G與WiFi趨勢擴大，法人估耕興明年單月營收站穩4億大關之上

    【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室耕興(6146)，受惠於5G與WiFi趨勢持續擴大，加上檢測時間增加，法人圈估算，該公司2025年全年營收可望年增一成以上，單月營收穩健站穩4億元大關以上，而明年獲利成長幅度會超過營收增長幅度。針對2025年，耕興預估營運會穩定上揚。法人圈預期，耕興明年上半年營收會比今年上半年，持平到微增，至於2025年全年，營收可年增超過一成，但獲利年增率會超過營收，此外，明年單月營收會在4億元到4.5億元間。耕興對於明年展望，透露，目前訂單可見度已經達到明年第一季，成長動能主要還是源自RF、5G和WiFi 6/6E/7，包括5G新機的推出、穿戴、企業無線網通產品轉換案等。同時跨入5G與AI，檢測時間也會拉長。再者，就海外市場部分，美國市場明年營收可望較今年倍增，主因5G加上WiFi6/7等，5G CPE網通相關企業無線網路案的加持，而大陸廠部分，雖然營收相近，但獲利將成長。另外，整體來說，耕興也繼續提升自動化的覆蓋率，讓營運成本持續下降。附帶一提的是，歐盟對資安已經強制要求，將會帶動客戶端對資安檢測需求的上揚，對耕興為一大利多。 而因應長線發展，耕興內部亦有興

  • 新應材1月中旬即將上櫃，明年業績有望成長兩成，2026年營運動能可觀

    【財訊快報／記者李純君報導】某晶圓代工大廠40奈米以下成熟與先進製程用表面改質劑獨家供應商新應材(4749)，即將在明年1月中旬上櫃，該公司受惠於客戶端明年先進製程產能增加，外資圈預期，營收將可年增二成，而2026年則更將因2奈米真正放量產出，營運成長動能更可觀。新應材今年營收，法人圈估計將為今年營收33億元，當中半導體貢獻約26.5億元，主要取自黃光光阻領域用的表面改質劑，尤其新應材更是某晶圓代工大廠40奈米以下製程的表面改質劑獨家供應商，至於剩下的二成營收則取自面板產業用化材，此外，新應材12月業績估與11月類似均為3億多元。另外今年每股淨利法人圈估計為7.5~8.5元間。展望2025年，法人圈推估，新應材除第一季淡季外，其餘單月營收均可維持在3億元以上，但不及4億元，而2025年，新應材的半導體部分估計可以成長25%~30%，面板方面則持平，全年整體營收估計可以年增二成，全年每股淨利則有機會挑戰一個股本。因應成為某晶圓代工大廠表面改質劑獨家供應商，新應材擴產應對，旗下高雄一期與台南一廠，可因應客戶直到2奈米產能開出的需求，二個廠區一期前後段產能估計可以帶入一年40億元產值。然因新

  • 擴廠折舊攤提達高峰，環球晶明年壓力最大，2026年毛利率將好轉

    【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)昨晚宣布，在營運績效部分，今年第四季會比第三季好，明年第一季也有挑戰，整體來說，因市況變化與新擴廠，今年是辛苦的，明年也是，而且毛利率上有壓力，但2026年後會較2025年好轉，且毛利率端也會有顯著成長的表現。環球晶圓董事長徐秀蘭提到，受大環境影響，2024年總體出貨量比2023年差，但就後續來看，今年第四季雖然電動車需求下降，但整體需求還是會比第三季好，而最具挑戰的是明年第一季，因為有假期的關係。目前看到需求上來的部分都在先進製程，至於成熟製程，能見度改善情況沒有預期得好。整體來看，因為大環境沒預期的好，加上投入擴產折舊攤提開始，2025年會是壓力最大的一年，這兩年都是資本支出很高的年度，也導致到明年底前折舊會大幅上揚，毛利率也會受影響，但2026年整體新廠均開始量產，毛利率會比2025年有顯著的進步。

  • 達發估明年頭戴耳機成長動能大，盼非蘋無線耳機晶片市佔問鼎第一

    【財訊快報／記者李純君報導】無線網通晶片大廠達發(6526)截至第三季，高階AI物聯網事業營收已佔整體營收的50%以上，展望2025年，公司期許，在非蘋陣營的藍牙無線耳機晶片中，問鼎世界第一。達發AI物聯網事業，主要包含無線藍牙與GPS，公司對於明年產業和自家的看法均十分樂觀，並提到，整體無線網通領域的成長動能會和今年差不多，依舊樂觀，產線中，預估將以頭戴耳機成長最大，並受惠於整體市場規模的持續擴張。而達發的電競用頭戴式耳機已經是世界第一，公司將維持穩定。此外，在現下的無線耳機中，蘋果為世界第一，但非頻果陣營中，則呈現三強鼎立的態勢，三強包括美國高通、大陸的恆玄，以及達發，三大廠目前市佔率差距不大，達發希望明年直接問鼎世界第一。 達發今年受益於全球頭戴式耳機市場成長18%，以及2024年歐盟推動標準化USB Type-C充電規範，帶動終端市場更新需求，使得達發無線藍牙音訊晶片營收表現出色。截至第三季，高階AI物聯網事業營收佔比已超過整體的一半。此外，達發累計今年前三季營收達143億元，年增37.5%，淨利20.6億元，年增152%，每股淨利12.34元。

  • 工研院攜手凌通，結合MCU與3D IC封裝技術，成功開發無線感測口服膠囊

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝技術成功導入醫療領域，並推升智慧醫療成功升級！工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。工研院提到，上述相關技術具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，全球智慧醫療蓬勃發展，透過AI、大數據分析、物聯網及半導體等技術，實現從精準診斷到個性化治療，再到遠距照護的全面升級。在高性能、低功耗和小型化需求的驅動下，3D IC封裝技術正在引領醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化與智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。工研院透過經濟部產業技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、W