台虹攜手TAZMO搶先進封裝大餅，暫時黏著膜搭配Bonder及De-bonder出貨

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)搶進半導體再進一步，今日宣佈結盟日封測設備大廠TAZMO，要攜手搶攻先進封裝領域商機。台虹董座孫達汶提到，此刻正處在AI起點，先進封裝躬逢其盛，台虹可望受益。台虹與TAZMO的合作方式，主要是台虹的特化產品，即暫時黏著膜，搭配

TAZMO出售貼合機(Bonder)和剝離機(De-bonder)搭配共同出貨，並在台虹旗下的台虹應材所屬實驗室，先將參數等調整完畢。台虹透露，先前的產品是液態膠類，這次的新產品是膜類，目前客戶端還無人量產，屬於驗證階段，台虹是先行卡位，靜待市場成熟。

台虹此類膠性產品，訴求的其中一點是避免翹曲，可適用於以扇型封裝與RDL層，也有機會在以玻璃為暫時乘載的先進封裝中脫穎而出，而台灣目前有能力跨足相關封裝領域的，在CoWoS與類CoWoS方面有晶圓代工大廠、日月光與矽品，在扇型封裝與玻璃封裝領域，有晶圓代工大廠、日月光。以玻璃為暫時乘載具的封裝廠群創(3481)、力成(6239)等。國外部分，則有英特爾與艾克爾等。

以現階段來說，台虹的前世代產品，即暫時接著膠，主要用於RDL重佈線前段的載體暫時黏合中，目前已經獲得本土封裝大廠採用，該業務去年貢獻台虹整體營收約5%，預估今年可望提升到8%，2026年將可達到營收佔比的二位數百分比。

台虹與TAZMO今日宣布，簽訂台日半導體合作備忘錄，締結T＆T產業聯盟。TAZMO是封裝領域的設備大廠，以濕製程設備與傳輸設備著名，近年來在貼合機( Bonder)和剝離機(De-bonder)也有斬獲，台虹則是美系手機大廠的軟性桐柏基板供應商，近年來積極以自有的膠配方，進軍半導體封裝領域，而本次雙方屬於跨業性的合作，兩業者設立共同實驗室，也意味著，台日在半導體領域端又有一新合作案例。



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