台積電技術論壇大談AI 統計去年亞太地區使用超過140萬片晶圓

台積電23日舉行技術論壇台灣場,由亞洲業務處長萬睿洋開場致詞。(圖/柳名耕攝)
台積電23日舉行技術論壇台灣場,由亞洲業務處長萬睿洋開場致詞。(圖/柳名耕攝)

晶圓代工大廠台積電23日上午舉行技術論壇,由亞洲業務處長萬睿洋開場致詞,提到在2023年亞太地區使用超過140萬片晶圓,延伸出2100項產品,期望未來實現單晶片部署超過2千億個電晶片,並透過先進封裝整合超過1兆個電晶體。

萬睿洋指出,現在正見證AI新時代的來臨,透過AI分析大數據,比人類快1萬倍,也可以透過AI分析衛星數據,見證冰山的變化,或者是在數百萬蛋白質序列中檢測基因,根據富比世預測,到2030年,將會有10萬個生成式AI的人型機器人,而生成式AI裝置全球出貨量,年底有望達2.4億支。

透過強大的APU處理器以及終端的生成式AI應用,已經引起第4次工業革命,第1次機械蒸氣化、第2次是電氣化、第3次是半導體技術的催化下,產生電腦、自動化。

萬睿洋強地,台積電的4至7奈米先進製程晶片,讓AI訓練大型語言模型,傅複雜性也不斷地增加,為了讓能耗比進步,將會持續在製程上改進。

除了AI、高效運算,在車用電子端也看到大量的算力需求,在推動自駕的Level 4、level 5,高能耗算力相當重要,需要5奈米甚至是3奈米的技術,台積電也將會持續挑戰微縮極限。

由萬睿洋開場後,緊接著是Google台灣研發總經理馬大康演講AI的趨勢,提到已經可以透過大型語言模型服務Gemini,透過個別需求,可以選擇輕量實惠的模型,當然也有可處理超過1500頁檔案的進階模型,用來比對論文以及法律文件,甚至是解析高難度的考題。

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