台亞預期感測元件需求H2回溫，6吋SiC產能Q4建置完成

【財訊快報／記者巫彩蓮報導】台亞(2340)股東常會今(20)日登場，通過每股現金股利1元盈餘分派，亦通過子公司「光磊先進顯示」分割釋股案，預計明年第四季掛牌，總經理衣冠君指出，感測元件隨著疫情解封，消費性市場已從去年的谷底逐步回溫，公司持續投入寬禁帶半導體(俗稱為第三代半導體)，成立「積亞半導體」投入碳化矽(SiC)的磊晶及MOSFET功率元件之生產製造，預計今年第四季前完成6吋SiC每月3,000片之產能置備；至於氮化鎵(GaN-on-Si)產能建置初期以6吋晶圓為主，充分利用現有之6吋生產設備、增置關鍵MOCVD磊晶機，已完成第一顆650V D-mode HEMT開發，且送樣予客戶驗證。衣冠君指出，現階段主力產品感測元件隨著疫情解封，消費性市場從去年的谷底逐步回溫，已著手進行策略性的產能調整，除滿足客戶的急單需求之外，因應下半年的穿戴裝置旺季作準備，應用穿戴式裝置血糖偵測也在持續在開發中。

台亞半導體集團分割成立出「光磊先進顯示」以從事面板組裝與系統開發之外，看好寬禁帶半導體發展，「積亞半導體」投入SiC的磊晶、MOSFET功率元件生產製造，7月設備進來，預計今年第四季前完成6吋碳化矽每月3,000片之產能置備，逐步開始生產，後續產能目標為每月5,000片，應用主要為電動車OBC、太陽能逆變器及充電樁。

GaN-on-Si方面，產能建置初期以現有6吋感測元件生產設備，並增置關鍵MOCVD磊晶機台來生產，並增置關鍵MOCVD磊晶機，目前完成第一顆650V D-mode HEMT之開發，並送樣予客戶驗證，應用範疇包括工具機、綠能(太陽能逆變器)、LED照明電源(模組)、電競筆電等多元市場，8吋產線將於今年底前完成置備，並開發E-mode 650V HEMT功率元件，聚焦於3C快充、雲端資訊存儲中心、電動車、無人機市場，目標設定為明年底前達每月3,000片之出貨量。

台亞半導體集團於斥資新建寬禁帶半導體產線時，同步納入扶植臺灣本土設備製造商之考量，第一條8吋GaN-on-Si生產線所採用之國產設備比例已達40%以上。

衣冠君預期，高功率元件發展帶動寬禁帶半導體成長，2025年之後將出現缺貨潮，因應需求爆發，正加速於銅鑼科學園區規劃新建廠房，預計將招聘數百位工程師，專長涵蓋晶片設計、製造、封裝與測試等領域，以類IDM廠模式發展寬禁帶半導體。