《半導體》車用CIS用量飆 同欣電吃補

【時報-台北電】電動車及自駕車已是汽車產業主流趨勢，雖然車用晶片缺貨問題持續導致車廠減產，但車廠也利用此一機會加速數位轉型腳步。

才剛落幕的美國消費性電子展（CES 2022）中，包括英特爾、輝達、高通等晶片大廠均推出新一代車用電子平台，索尼（Sony）結合本身感測晶片優勢推出SUV原型車。法人看好車用CMOS影像感測器（CIS）需求飆升，封測廠同欣電（6271）受惠最大。

同欣電2021年第四季受到季節性因素影響，12月合併營收月減10.2％達11.20億元，與2020年同期相較成長1.2％。2021年第四季合併營收季減6.7％達35.25億元，與2020年同期相較成長7.3％，仍為季度營收歷史次高。2021年合併營收138.77億元，與2020年相較成長36.3％，創下年度營收歷史新高。

在年初召開的CES 2022大展中，索尼展示新款SUV原型車VISION-S 02，透過索尼CIS元件技術及光達（LiDAR）測距系統協助駕駛，而原型車內部搭載飛時測距（ToF）駕駛認證系統，增加手勢和語音指令操作，其中搭載的CIS及ToF元件的感測模組就高達18組。

輝達（NVIDIA）在CES 2022大展介紹新一代自動駕駛DRIVE Hyperion平台，採用針對軟體定義車輛的備援NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片。新平台搭載12台全景攝影機、三個車內感應攝影機、以及一個前置光達裝置，預估CIS元件的搭載量將達15～20組。

高通發布Snapdragon Ride車用平台的視覺系統，以4奈米製程的系統單晶片為基礎，最佳化前視和環視鏡頭部署，支援先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛技術。

英特爾旗下Mobileye則發表新一代5奈米EyeQ Ultra單晶片，在自駕技術上同樣大舉拉進CIS感測技術應用。業界評估平均每輛車會搭載10～12組以上的CIS模組。

同欣電合併勝麗後已是亞太地區最大車用CIS元件封測廠，包括索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等均是重要客戶，而車用CIS封裝接單持續放量，推升2021年營收創下新高。同欣電為此積極擴建車用CIS元件封裝產能，以因應未來三年強勁需求。

同欣電2021年分三階段擴充共30％的車用CIS元件封裝產能，規劃2022年再分階段擴充，且預期2023年八德新廠投產後再建置新產能。法人看好同欣電2022年持續承接國際IDM廠釋出的車用CIS封裝委外訂單，訂單能見度已看到下半年，年度營收可望續締新猷。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)