《半導體》精材8月營收登峰 Q3創高有譜

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材（3374）受惠晶圓級尺寸封裝（WLCSP）及晶圓測試需求增加，2020年8月合併營收以雙位數「雙升」動能衝上7.4億元新高。公司對第三季營運樂觀，預期營收可望改寫新高，但對第四季僅審慎樂觀看待。 精材公布8月自結合併營收達7.4億元，較7月6.11億元成長21.2％、較去年同期6億元成長23.44％，一舉改寫歷史新高。累計前8月合併營收40.97億元，較去年同期27.17億元成長達50.79％，續創同期新高。 精材與母公司台積電合作，投入12吋晶圓後段測試代工服務，7月逐步進入量產、已貢獻單月營收近2成，預期產能將逐月顯著拉升對營運帶來顯著貢獻。不過，由於8吋CMOS影像感測器（CIS）封裝下半年需求轉弱，預期全年相關營收僅會較去年微幅成長。 展望後市，精材董事長暨總經理陳家湘對第三季樂觀看待，預期可優於去年同期的16.7億元、改寫新高。至於對於第四季營運亦有所期待，但仍需審慎觀察疫情及國際因素變化，由於近期客戶給予訂單需求出現逐月修正，故對第四季營運僅能審慎樂觀看待。 精材財務長林恕敏指出，精材上半年資本支出1.9億元，但全年資本支出預估將達11.6～13.5億元，主要用於12吋晶圓後段測試代工無塵室及廠務設施建置、購置研發設備之用，相關產能將逐步開出。