《半導體》穎崴Q3營收近1年半低 Q4估回溫

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2023年9月自結合併營收3.77億元，月增10.05％、但年減39.61％，為近3月高點。但第三季合併營收9.84億元，季減3.19％、年減36.71％，為近1年半低點。累計前三季合併營收30.09億元、年減11.84％，三者均創同期次高。

穎崴表示，隨著進入產業傳統旺季，部分地區客戶訂單增溫，加上中國大陸部分產品因十一長假提前拉貨，帶動9月營收續揚，單月營收維持今年高檔水準。然而，供應鏈及終端庫存調節仍持續進行中，加上去年比較基期較高，以致出現較明顯年衰退。

展望後市，由於整體市場供需、全球通膨及國際局勢等大環境不確定性因素仍在，穎崴將持續跟進客戶訂單時程，與IC設計業者做新品測試及開發，審慎因應下半年。儘管景氣反轉跡象仍不清晰，但穎崴因產品線多樣，且多元布局區域市場，預期業績可維持緩步成長。

隨著歐美假期到來、消費者年終獎金入袋等利多因素，穎崴預期可望帶動第四季手機、筆電等消費市場需求。同時，在官方政策推出刺激補貼方案下，激勵消費電子及車市買氣，皆可帶動穎崴旗下相關產品拉貨，預期營運逐季增溫可期。

穎崴指出，生成式AI使AI、高速運算（HPC）等半導體趨勢更添柴火，可望帶動對穎崴高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）需求。同時，隨著CoWoS先進封裝產能逐步開出，將成為今年下半年業績引擎，使AI、HPC相關產品出貨動能一路延續到明年上半年。

同時，因應CoWoS先進封裝及小晶片（Chiplet）發展趨勢，微機電（MEMS）技術成為新主流方向。穎崴已成功將傳統Cobra技術結合MEMS，提供客戶CoWoS晶圓測試（CP）完整解決方案。而微機電探針卡客戶驗證進度符合預期，在第四季可望開花結果。

儘管坦言今年營運較具挑戰，但穎崴預期未來隨半導體產業景氣回升，客戶持續強化新品布局並放量，穎崴爭取更多新開案機會，配合新廠全面加入貢獻，看好明年營運可望挑戰新高，並目標將探針自製率提升至50％，進一步提升毛利率表現。