《半導體》矽格配息2.68元這天發放 殖利率逾3%

【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)周五召開股東會，通過承認民國112年度盈餘分派案，公司依據公司章程規定辦理，提撥股東現金紅利12億2230萬9176分派現金股利，每股分配約2.68元，以周五收盤價80.4元計算，現金殖利率約3.33%。除息交易日為6月27日，普通股現金股利發放將於7月19日。

展望後續，矽格認為，全球半導體合併浪潮，有助於矽格透過原有客戶的合併案獲得更多訂單，以及AI應用突破、大陸封裝測試廠成本上升而轉單、IDM廠封裝測試產能減少、元宇宙和邊緣運算等新興產品應用需求增加、穿戴式裝置及物聯網應用、汽車產業發展、5G持續AI化等均可望帶來利多機會，不過目前地緣政治因素仍對供應鏈衝擊，對岸軍演帶來的兩岸關係變數，以及擴產與景氣波動、晶片制裁及國際聯合、通膨對經濟的影響都將對半導體產業的需求和成本都可能產生變動，需要謹慎評估和應對。

矽格在考慮上述各種因素後，決定在113年保持謹慎態度，並謹慎調整公司策略，以應對充滿極大變數的景氣環境，確保公司能夠穩健度過這波景氣調整期，包括更加細緻的風險管理、靈活的生產計畫和更緊密的成本控制等措施，以確保公司在不確定的環境中保持強健和靈活。

矽格持續開發高毛利率產品的測試業務，特別聚焦於高階5G AI手機IC、伺服器相關IC、Wi-Fi 6/6E/7、高速運算、AI人工智慧、AIoT、RF IC、車用電子等，以提升公司整體利潤。公司並積極增加國外客戶數量及比重，擴大市場份額，降低單一地區風險。