《半導體》景碩Q3獲利登今年高 前3季每股賺0.66元

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)董事會通過2024年第三季財報，歸屬母公司稅後淨利1.85億元、每股盈餘（EPS）0.41元，齊登今年高點。累計前三季歸屬母公司稅後淨利2.98億元，較去年同期虧損3.15億元大幅轉盈，每股盈餘0.66元，均自近4年同期低點顯著回升。

景碩2024年第三季合併營收81.91億元，季增12.28％、年增35.58％，營業利益4.22億元，季增18.81％、較去年同期虧損1.4億元轉盈，雙創近7季高。歸屬母公司稅後淨利1.85億元，季增達1.09倍、較去年同期虧損3.43億元轉盈，每股盈餘0.41元，齊登今年高點。

累計景碩2024年前三季224.91億元、年增16.28％，營業利益10.98億元、年增達近3.27倍，歸屬母公司稅後淨利2.98億元，較去年同期虧損3.15億元大幅轉盈，每股盈餘0.66元，均自近4年同期低點顯著回升。

觀察景碩本業獲利指標，第三季毛利率、營益率同步「雙升」至29.37％、5.15％，均創今年高點。累計前三季毛利率28.55％、營益率4.88％，優於去年同期22.98％、1.33％，分自近3年、近4年同期低點回升。

景碩發言人穆顯爵先前表示，載板景氣已於第二季觸底，呈現逐季復甦態勢，使景碩整體營運已於去年觸底，今年營收及稼動率呈現逐季成長，看好2025年營運亦可望呈現逐季成長態勢、全年達雙位數成長，其中以ABF載板動能最強，稼動率提升亦將帶動毛利率提升。

穆顯爵認為，AI未來主流趨勢明確，但占整體半導體業需求僅約15～20％，因此包括PC、手機、消費性電子需求亦需回溫，才能帶動載板需求大幅成長。而公司雖有評估赴泰國設廠，但主要考量為分散風險，由於目前在台灣產能充足，因此尚無明確時間表。