《半導體》景碩2月營收近2年低 仍寫同期次高

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受產業庫存調節、BT載板淡季需求疲弱影響,2023年2月自結合併營收21.09億元,月減0.6%、年減達27.5%,降至近2年低點,仍創同期次高。累計前2月合併營收42.32億元、年減達32.49%,為同期第三高。

展望後市,景碩預期受市場需求疲弱影響,首季及第二季營收將季減15%、10%,但全年營收和毛利率持平。今年資本支出計畫不變,將持續擴增ABF載板產能達50%,自去年底的每月2600萬顆擴增至今年第三季的4000萬顆。

美系外資日前出具報告預期,景碩首季營收將季減17%、年減23%,降至77.5億元的近2年低點。由於稼動率和售價較低,毛利率估降至34.5%的近5季低點,低於去年下半年的38~39%,每股盈餘估約2.1元、亦為近2年低點。

美系外資認為,景碩展望全年營收持平,意謂下半年營收需年增達3成、較上半年跳增8成,鑒於載板需求和售價較低,認為發生此狀況的可能性很低,公司展望似乎仍過於樂觀,調降今明2年獲利預期23%、14%,目標價自87元調降至77元,維持「減碼」評等。

景碩2022年合併營收416.26億元、年增16.69%,連3年創高,歸屬母公司稅後淨利續創69.76億元新高、年增達80.79%,每股盈餘(EPS)15.47元亦創新高。董事會決議擬配息6.5元,亦創歷年新高,以6日收盤價118元計算,現金殖利率達約5.51%。