《半導體》探針卡火 精測3月業績年月雙增

時報資訊

【時報-台北電】中華精測（6510）3月營收2.52億元，月增逾33.23％，市場法人看好，第一季可望是營運谷底，2024年來包括高效能運算（HPC）、智慧型手機應用處理器晶片（AP）探針卡訂單回籠，第一季探針卡營收占總營收比重將可提升至4成以上，將推升第一季整體營運表現，市場法人看好第二季營運持續升溫。

精測3月營收2.52億元，2月基期較低之下，月增33.23％，年增7.02％，第一季營收6.75億元，季減12.53％，年增0.05％。

精測3月營收除智慧型手機高階晶片探針卡、電動車晶片測試載板推升業績成長外，受惠於高速之網通及傳輸介面晶片等探針卡新訂單挹注，單月營收成長逾3成，第一季探針卡營收占總營收比重約45.3％，符合預期。精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經客戶量產驗證，其頻寬可達112 Gbps PAM4，且其大電流承載能力可讓量產可靠度（MTBF，Mean Time Between Failures）大幅提升，此為精測帶來3月營收成長新動能。

精測表示，第二季公司自主研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞，惟半導體產業中，高階汽車晶片占比仍不高，但可長期觀察後續發展，公司將審慎以對。

展望未來，精測表示，生成式AI應用快速發展帶動資料中心及終端AI應用相關之高速網通晶片、高速傳輸介面晶片、記憶體暨相關控制晶片及ASIC測試需求逐步增溫，皆為產品規劃新商機。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

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