《半導體》晶片雙雄競逐白熱化：聯發科穩增、高通押注新晶片翻盤

時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】根據市場研究機構Counterpoint的最新報告，全球智慧型手機應用處理器（AP）與系統單晶片（SoC）市場在2023年第二季至2024年第三季呈現多元化發展趨勢。前五名供應商依序為聯發科（2454）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、展訊（UNISOC）以及三星（Samsung）。

聯發科以36%的市占率穩居第一，其第三季的晶片出貨量略有成長，5G晶片組出貨穩定增長，而LTE晶片組則有小幅上揚。聯發科今年在5G旗艦機市場表現亮眼，成長率從50%上調至70%，主要客戶包括中國的一線品牌大廠，如OPPO、vivo、小米及Realme。

高通以26%的市占率位居第二。受到季節性因素影響，第三季晶片出貨量略有下滑，但Snapdragon 8 Gen 3晶片的出貨有望因三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列的熱銷而推升。此外，高通推出的全新Snapdragon 8 Elite晶片已與多家手機品牌展開設計合作，為未來的市占率成長奠定基礎。

有消息指出，三星計劃在明年推出的旗艦智慧手機Galaxy S25系列，可能全數採用高通最新的Snapdragon 8 Elite晶片。這主要是因為三星自家的3奈米製程良率未達標，導致其Exynos 2500晶片無法如期應用於產品。

蘋果以18%的市占率排名第三。其於第三季推出的A18晶片組帶動出貨量增加。最新的i16系列手機基礎款配備A18晶片，而高階Pro版則搭載性能更強的A18 Pro晶片，進一步鞏固了蘋果在高階市場的競爭力。

展訊以11%的市占率在低階市場保持穩定。儘管第三季出貨量有所減少，但其強大的LTE產品組合仍在售價99美元以下的市場中占據重要地位。三星旗下的Exynos晶片則受益於Galaxy S24 FE機型採用Exynos 2400晶片而表現亮眼，同時Galaxy A55與A35機型的熱銷進一步推動了Exynos 1480與Exynos 1380晶片的需求。

有鑑於智慧型手機市場逐步回暖，各大晶片廠商正積極調整產品布局與市場策略，以滿足不同價位層級的需求，各個晶片大廠間得競爭勢必將更將激烈。

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