《半導體》宏捷科：第3季比第2季好 下半年比上半年好

【時報記者張漢綺台北報導】宏捷科(8086)股東會通過每股配息2.8元，並完成董事改選，宏捷科表示，雖然下半年市場仍不明朗，客戶較保守，但從訂單來看，第3季會比第2季好，下半年也會比上半年好，公司將持續擴產，預計年底月產能將達20000片。

宏捷科技今天召開股東會，延續109年下半年半導體的需求暢旺，110年總體需求無論是在WiFi或4G/5G PA都持續性成長，WiFi亦因疫情WFH(在家工作)、遠距離教學、宅經濟等消費行為需求增加，推升110年合併營收47.16億元，年成長33%，稅後盈餘為8.43億元，年成長35%，每股盈餘為4.29元，今天股東會通過每股配息2.8元。

今年以來智慧型手機市場需求受到大陸動態清零封控政策及通膨升息衝擊甚鉅，宏捷科今年第1季稅後盈餘為4802萬元，年減72.65%，每股盈餘為0.24元，累計前5月合併營收為9.95億元，年減45.29%。

宏捷科表示，下半年大陸市場還是不明朗，由於客戶端手上還有庫存，相對較保守，不敢估得太樂觀，不過第2季起客戶訂單趨於穩定，預估第3季會比第2季好，下半年也會比上半年好。

由於終端客戶需求不明朗，宏捷科也謹慎擴產，目前月產能約18000片，預計年底才會擴至20000片。

在技術發展上，宏捷科表示，公司跟隨市場與客戶需求，如：近年來積極投入氮化鎵(GaN)製程開發領域，上游化合物晶圓品質與供應的穩定性為關鍵因素，109年辦理私募案引進中美矽晶(5483)為私募認購對象；中美矽晶集團旗下半導體子公司環球晶圓(6488)公司為上游晶圓材料供應商，為世界第二大、全台第一大矽晶圓製造商，具有優秀的研發團隊與關鍵的專利技術，積極跨足第三代半導體寬能隙晶圓(GaN on SiC)化合物半導體晶圓材料的技術開發，宏捷科技及中美矽晶集團藉由上下游策略聯盟，共同發展氮化鎵(GaN)產品，以利快速供應下一波產業5G、電動車等高頻率、高功率所需的關鍵零組件，建構具競爭力的台灣化合物半導體產業鏈，擴大營運規模及提升營運績效。

此外，3D Sensing功能需求興起，宏捷科擁有的LD VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)技術可應用深度測距、相機3D建模，此技術應用普及於臉部辨識、掃地機器人等，未來更將廣泛應用於AR/VR及汽車輔助或自動駕駛所需之LiDAR元件，目前已與歐美及大陸等多家客戶積極開發並認證相關產品，雖非蘋系統手機商於109年疫情過後逐漸不再採用VCSEL ToF元件作為臉部辨識，但3D Sensing於電子通訊、汽車、機器人以及醫療各產業應用仍十分廣泛，依舊是公司未來營運開發重點之一。

今天股東會也完成董事改選，新任董事為黃國鈞、祁幼銘、中美晶代表人徐秀蘭、中美晶代表人姚宕梁、中美晶代表人簡明輝、蔡文惠；獨立董事為劉忠賢、蔡坤穆、鄭繼雄。