《半導體》外資力挺聯發科上看1588元 聚焦AI與高端手機領域

時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯發科（2454）出具最新研究報告，看好其在高端智慧手機與AI ASIC（客製化晶片）等領域的持續進展，目前維持聯發科的加碼評等，目標價為1588元。

美系外資表示，聯發科正積極進軍雲端AI ASIC領域，其224Gb SerDes IP已完成驗證，計劃在2026年推出相關產品，並已預訂台積電（2330）CoWoS的產能。隨著數據中心客戶對第二來源需求的增加，聯發科的布局將有助於其在雲端AI市場中建立更強的競爭力。

在AI智慧手機方面，聯發科展示了搭載於中國智慧型手機中的創新應用，這些應用由Oppo Find X8手機演示，包括將紙張上的數據表轉換為Excel檔案的功能（但仍需連接網路以存取大型語言模型）。此外，聯發科正與Google Android合作，提供不同大型語言模型（LLM）的Android套件（apk），並實現「Agentic AI」功能，使AI代理人得以發揮更大的作用。

美系外資指出，2024年高端智慧手機市場的總市場規模（TAM）約為5000至5500萬台（價格超過人民幣4,000元的機型），聯發科已取得30%的市場份額，預計在2024年帶來20億美元的營收。以此推算，搭載天璣9000系列的智慧型手機平均售價（ASP）約為125美元。

至於毛利率方面，美系外資表示，聯發科預計在2025年維持46%至48%的範圍。儘管台積電對先進製程節點的報價上漲，但由於聯發科新AI功能的加持，這些額外成本可以順利轉嫁。此外，聯發科在2025年可能會針對低端智慧手機進行彈性定價，以擴大市場佔有率，而晶圓代工廠則可能透過量折來支撐成熟製程的成本。目前美系外資維持聯發科的加碼評等，目標價為1588元。

相關內容

  • 《半導體》聯發科加持、台積電製程力挺 達發拚高階AI晶片市場

    【時報記者王逸芯台北報導】達發(6526)今年營運表現亮眼，截至第三季，高階AI物聯網事業營收已佔整體營收的50%以上，累積每股獲利達12.34元，相較於2023年全年每股獲利6.47元，接近翻倍成長。達發專注於AI音訊晶片的「效能」與「能效」，並透過母公司聯發科(2454)的策略布局，持續朝高階市場、高技術門檻與高價值晶片發展。隨著AI功能的加入，製程選擇的重要性日益提升，達發目前主要與台積電(2330)合作，採用12奈米低電壓製程。 達發資深副總經理楊裕全今日表示，今年公司受益於全球頭戴式耳機市場成長18%，以及2024年歐盟推動標準化USB Type-C充電規範，帶動終端市場更新需求，使得達發無線藍牙音訊晶片營收表現出色。截至第三季，高階AI物聯網事業營收佔比已超過整體的一半。 整體來看，達發累計前三季營收達143億元，年增37.5%，已超越去年全年表現；累計淨利達20.6億元，年增152%，每股獲利12.34元，較2023年的6.47元大幅成長。平均毛利率達51.8%，比去年提升6個百分點，且前三季毛利率分別為52.6%、52.8%與50.5%，穩居50%以上，顯示營運效能顯著

  • 半導體千金股營運熱到明年 聯發科、信驊等長線看好

    半導體業在AI應用帶動下保持成長態勢，今年不少相關廠商營運明顯增溫，聯發科、信驊、力旺等千金股累計前11月均繳出耀眼成績...

  • 達發強攻高階AI物聯網　明年無線和GPS動能讚、市占提升目標拚TWS NO.1

    聯發科旗下無訊通訊晶片廠達發，去年在無線藍牙晶片（TWS）市佔已達第二。達發高階AI物聯網事業截至第三季，展望明年，藍牙音頻展望持續看好，成功切入助輔聽戰廠，通過美國FDA OTC 已上市產品達25家。達發看好明年透過新品和技術拓展，電競耳機市場已達到第一，在市佔持續提升，力拚達成非蘋TWS市占率第一邁進。

  • 《熱門族群》ASIC劍指輝達 台廠跟著衝

    【時報-台北電】人工智慧（AI）時代推論快速演進，算力競局為市場迎來劇烈變化。客製化晶片（ASIC）因其高效率與成本優勢逐漸受到CSP巨擘青睞，對輝達通用型AI加速器晶片壟斷地位構成重大挑戰。博通市值突破1兆美元，吸引台廠同獲資金青睞，以ASIC為核心成長動能的標的，如世芯-KY（3661）、創意（3443）、聯發科（2454）等台系廠商將爭奪900億美元之潛在市場。 數據峰值即將到達頂峰，OpenAI聯合創始人兼前首席科學家Ilya Sutskever將數據喻為化石燃料，認為燃料終將耗盡，「算力增長，但數據卻沒有」，他認為，下一代AI模型將具備推理能力。其中，OpenAI推出的o1模型，針對產出結果在三進行確認，反覆運用推論（Inference），進而使算力需求增加。 加速從訓練向推論端傾斜，成下一階段算力需求的主要驅動力，ASIC更符合業者特定需求。供應鏈透露，現階段谷歌自家業務用的算力全都來自TPU，僅有雲端服務才使用輝達GPU；而ASIC大廠博通也預估，未來所有的CSP業者，自用的都會採自研系統，尤其是博通所提供的ASIC XPU，外用才會向輝達採購GPU，ASIC替代部分通用

  • IT業界「懸崖」到來？《日經》展望媒體2025五個AI關鍵詞

    2025年，IT業界最受矚目的「懸崖」將正式到來。試圖克服此危機的企業活動預計將更加活躍。

  • 上市櫃五大集團股市值飆 台積家族今年增11兆稱冠

    台股今年漲幅在全球主要股市名列前茅，截至20日上市櫃合計市值達78.6兆元，集團股表現分歧，台積電集團市值大增11.4兆...

  • 《台北股市》錢進ETF 金蛇年聚焦AI＋高息

    【時報-台北電】時序進入2024年末。ETF市場年初的高股息募集熱潮，開始出現配息金額下降的質疑聲浪，展望後市，投信法人指出，AI趨勢持續發燒，預料美科技股、台系供應鏈仍然是多方聚焦點，以此為主題的科技、市值型ETF績效連霸機率高。 此外，上市櫃2024年獲利亮眼，推升2025年配息規模，隨著下半年迎來除息活水，高股息ETF配息金額可望回升，也是投資人可留意的另一方向。 據統計，今年來ETF績效，扣除槓反型ETF表現，前十名分別為第一金太空衛星、富邦未來車、統一FANG+、富邦科技、國泰數位支付服務、富邦台50、元大台灣50、元大電子、國泰台灣5G+、國泰北美科技，期間漲幅皆逾4成，且成份股清一色由科技電子股掛帥，成為多方主流。 針對2025年ETF布局，野村投信表示，台股多頭格局不變，預期2025下半年表現將優於上半年，在台積電技術領先、台灣供應鏈享有AI紅利下，指數有望再創歷史新高。預期AI仍是2025投資關鍵字，以創新成長為主軸的科技型ETF可望持續受惠。 中信投信也說，隨著AI應用如雨後春筍般出爐，AI賽道贏家逐漸明朗化，無論是AI晶片龍頭，或是另闢ASIC蹊徑的網通王者博通，

    1

  • 定期定額也可搭上長線多頭列車！　統一投信報你知

    財經中心／綜合報導統一投信發布的投資報告中表示：許多科技大老持續喊出AI長線發展空間巨大，統一FANG+ETF（00757）站上百元之後，依舊一路見高不是高，今年以來漲幅已經超過65%。愈來愈多投資人關注到這檔「站在巨人肩膀上」的ETF。對空手者來說，想下手卻又怕高，統一投信表示，可透過定期定額攤平成本來分散風險，藉由累積持股數，搭上長線的多頭列車。

  • OpenAI 推ChatGPT電話服務

    OpenAI公司18日推出ChatGPT電話和簡訊服務。美國用戶可以透過手機或電話機撥打指定號碼、與ChatGPT通話；...

  • 《半導體》晶片雙雄競逐白熱化：聯發科穩增、高通押注新晶片翻盤

    【時報記者王逸芯台北報導】根據市場研究機構Counterpoint的最新報告，全球智慧型手機應用處理器（AP）與系統單晶片（SoC）市場在2023年第二季至2024年第三季呈現多元化發展趨勢。前五名供應商依序為聯發科（2454）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、展訊（UNISOC）以及三星（Samsung）。 聯發科以36%的市占率穩居第一，其第三季的晶片出貨量略有成長，5G晶片組出貨穩定增長，而LTE晶片組則有小幅上揚。聯發科今年在5G旗艦機市場表現亮眼，成長率從50%上調至70%，主要客戶包括中國的一線品牌大廠，如OPPO、vivo、小米及Realme。 高通以26%的市占率位居第二。受到季節性因素影響，第三季晶片出貨量略有下滑，但Snapdragon 8 Gen 3晶片的出貨有望因三星Galaxy Z Flip 6與Fold 6系列的熱銷而推升。此外，高通推出的全新Snapdragon 8 Elite晶片已與多家手機品牌展開設計合作，為未來的市占率成長奠定基礎。 有消息指出，三星計劃在明年推出的旗艦智慧手機Galaxy S25系列，可能全數採用高通最新的Snapdr

  • 外資最新十大科技產業關注議題來了！　強烈建議就買這2檔

    2024年倒數，2025年即將到來！美系外資近期進行亞太科技參訪，羅列十大外資機構關注議題，更彙整重要趨勢，AI應用領域多正向看待，但車用、工業和消費性電子展望仍趨低迷，仍看好輝達、泰瑞達和美光，給予輝達、泰瑞達強烈建議買進評等，目標價分別為165美元、151美元。也給予美光買進評等和目標價145美元。