《半導體》合攻3D封裝電源管理 來頡、愛普*股價兩樣情

【時報記者王逸芯台北報導】愛普*(6531)砸下5億元，取得來頡(6799)400萬股股份，相當於9.56%的部分股權。愛普*表示，藉由此一投資案，愛普*一方面可提升公司資金運用效益，同時也期望將愛普*3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域的長期佈局，另外，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒時間表。愛普*今股價冷淡，僅震盪於平盤附近，來頡則是早盤以漲停142元開出，其後打開在漲幅6%~7%跳動。

愛普*為IoT記憶體解決方案供應商，不僅提供IoTRAM主要產品線，愛普*更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊WoW技術以及VHMTM(Very High-bandwidth Memory)產品的創新方案提供者，挾著該產品及技術在加密貨幣市場中成功實踐且獲得的高度認同，多家主晶片廠商看好愛普*的技術優勢，藉由在POC(Proof of Concept概念驗證) 項目的執行來引入其3D堆疊技術來完善AI晶片的效能。

愛普*表示，持續專注研發的3D堆疊技術，除了將所擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用，在電源管理上更是潛在值得開發的應用領域。正在積極推展的嵌入整合式被動元件(IPD)即是愛普*相當看好的產品線，藉由Silicon的材料特性，不僅能支援2.5D封裝更高的速度需求，也提供更好的電源和訊號質量。此外，高效能運算系統(HPC)的應用加大了對於低電壓、高功率的穩壓需求，愛普*規劃更進一步切入電源管理的領域，積極整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。

來頡專注於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括升/降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品，具有優異的國際專業研發團隊，藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。

愛普*指出，藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期待能資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決方案。

愛普*強調，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒有時間表。