《半導體》不畏淡季！聯發科10月營收 兩年新高

時報資訊

【時報-台北電】IC設計公司聯發科(2454)不畏傳統淡季，10月合併營收511.2億元，月增19.4％、年增14.4％，在旗艦級晶片出貨暢旺下，抵銷終端裝置營收下滑影響。聯發科預估第四季合併營收介於1,265億至1,345億元，季減4％至季增2％區間，然而天璣9400的強勁成長、旗艦級產品營收年增有望突破7成。法人亦樂觀預估，在生成式AI驅動下，旗艦晶片市占率將超過3成。

聯發科10月合併營收寫近兩年來新高，累計前十月合併營收達4,436.6億元，較去年同期成長27.97％。法人指出，天璣9400將第八代NPU整合，進一步優化生成式AI功能，相較天璣9300，首波客戶導入機種更多，價格調整亦有助於轉嫁成本上漲問題。

然而，法人對於2025年智慧型手機由AI帶動的換機周期將不會出現。聯發科指出，目前正在投入大量精力開發生態系統，以實現所有邊緣裝置之間的AI應用；不過，GenAI功能可能還需要2～3年的時間，方能滲透至中階、主流智慧型手機市場。

聯發科旗艦級晶片打入三星旗鑑級平板，未來有機會往品牌手機進發。採用台積電3奈米製程打造，由於三星製程良率卡關，原本Exynos市場份額將逐步釋出。明年手機主流製程估也將以3奈米打造，目前僅台積電有足夠產能及良率滿足晶片業者需求。

另一方面，AI將幫助聯發科擴大其在旗艦細分市場的市場份額。法人提到，多因素推動之下，聯發科2026年將有更強勁的成長，與輝達的合作尤其令人振奮。

法人透露，ASIC專案也是聯發科未來具成長潛力之業務，只要公司官宣其224G SerDes流片，將成為重要的催化劑，代表聯發科取得進入AI伺服器市場能力的門票。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

相關內容

  • 聯發科天璣 8400 搭載 8 顆大核心，首發花落 REDMI

    聯發科正式發表天璣 8400 晶片，它搭載 8 顆 Cortex-A725 CPU 大核心，頻率高達 3.25GHz，同時還有 Mali-G720 GPU。

  • 《半導體》聯發科天璣8400登場！5G全大核與AI引擎全面升級智慧機

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）今（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，承襲多項天璣旗艦晶片的先進技術，率先將創新的全大核架構設計引入高階智慧型手機市場，並藉由聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的生成式AI性能，全面強化AI應用體驗。此外，聯發科今日在發表會上也提到，累計至今，已經有超過億萬台裝置採用天璣8000系列。 聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示：「天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。此外，天璣8400的生成式AI和Agentic AI能力，也將加速AI應用普及化並惠及大眾。」 天璣8400的全大核CPU由8個最高頻率可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器組成，CPU多核性能較上一代晶片提升41%，且藉由精準的能效調控技術，CPU多核功耗下降44%，讓使用者享有更長的電池續航時間。 同時，天璣8400配備Arm Mali-G720 GPU，峰值性能較上一代晶片提升24%，功耗下降42%。此外

  • 《各報要聞》Arm站台、小米首發 聯發科天璣8400來勢洶洶

    【時報-台北電】IC設計大廠聯發科23日發表天璣8400中階、主流晶片，由台積電4奈米製程打造，鎖定中階處理器市場。供應鏈指出，相較天璣8300，功耗降低超過4成，再搭配目前大電池主流，有望提供令市場驚豔之續航表現。 業界人士透露，全大核設計SoC（系統單晶片）將愈發普及，聯發科已踏出重要一步，獲眾多品牌業者青睞，天璣8400將由小米旗下品牌REDMI Turbo 4首發。 在發表會上，Arm北美業務副總裁曾志光親自出席站台，強調雙方合作長達27年，外界推測，Arm與聯發科未來將更加緊密配合 聯發科資深副總經理徐敬全指出，天璣品牌屆滿五周年、表現持續領先，出貨累計達億台設備。無線通訊事業部總經理李彥輯表示，延續天璣旗艦晶片全大核架構設計，天璣8400加速AI應用普及化並惠及大眾；採用台積電 4奈米製程，CPU多核功耗較上一代下降44％，使用者盡享更長的電池續航時間。AI應用上，搭載和天璣9400旗艦晶同樣的天璣Agentic AI引擎，使開發者能藉此打造符合自身需求與偏好的應用。 小米已連續17季位居全球前三大手機廠，集團總裁兼任手機部總裁盧偉冰表示，與聯發科合作超過11年。旗下紅米品

  • 聯發科天璣8400亮相，採台積4奈米產出，獲REDMI、VIVO等採用

    【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)今（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，該款晶片，主要採用台積電(2330)4奈米產出，並獲得大陸手機品牌廠REDMI、VIVO、OPPO和小米等採用。聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示：「天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。此外，天璣8400的生成式AI和Agentic AI能力，也將加速AI應用普及化並惠及大眾。」天璣8400的全大核CPU含8個頻率最高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器，CPU多核性能較上一代晶片提升41%。藉由精準的能效調控技術，CPU多核功耗較上一代下降44%，有更長的電池續航時間。天璣8400搭載Arm Mali-G720處理器，GPU峰值性能較上一代晶片提升24%，功耗下降42%。此外，天璣8400亦支援星速引擎，以MediaTek Frame Rate Converter(MFRC)2.0等技術為玩家帶來更流暢的遊戲繪圖、穩定影格率、低功耗暢玩體驗。天璣8400整合聯發科旗艦A

  • 聯發科推出天璣8400處理器，鎖定高階手機、加速全大核設計發展

    聯發科宣布推出天璣8400處理器，延續先前在旗艦處理器的全大核設計，藉此讓更多高階手機也能以更高運算效能運作。

  • 聯發科近期新品齊發 京元電、矽格吃補

    聯發科近期新品齊發，從旗艦款產品天璣9400到天璣8400，業界看好，隨手機晶片效能愈來愈強大，測試時長較過去晶片呈現翻...

  • 聯發科秀新晶片台積助攻…天璣8400力拚明年換機潮

    聯發科昨（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，採用台積電4奈米製程，並獲得中國大陸手機品牌...

  • 三大權值股回神啟動年底作帳行情 台股勁揚600點

    輝達擬在台建海外總部，輝達執行長黃仁勳也傳出1月將再度來台，激勵台股AI重要精神領袖-台積電（2330）、鴻海（2317）、聯發科（2454）等三大權值股，今（23）日齊步回神大漲，市場期盼已久的年底作帳行情終於啟動，台股今天勁揚逾600點，指數重新站上23,000點，並收復所有均線。

  • 聯發科發表4奈米天璣8400 紅米Turbo 4為首發機種

    聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日發表天璣 8400，為 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片，採用 4 奈米製程打造，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場，並藉由天璣 Agentic AI 引擎(Dimensity

  • Arm站台、小米首發 聯發科天璣8400來勢洶洶

    IC設計大廠聯發科23日發表天璣8400中階、主流晶片，由台積電4奈米製程打造，鎖定中階處理器市場。供應鏈指出，相較天璣8300，功耗降低超過4成，再搭配目前大電池主流，有望提供令市場驚豔之續航表現。

    1

  • 聯發科天璣8400晶片亮相　AI性能大躍進搶攻高階市場

    IC設計龍頭聯發科（2454）今（23）日正式發表全新天璣8400系列5G行動...