半導體擴產遞延股價將止跌？陸行之：還需觀察8訊號是否過半

根據集邦科技調查，半導體設備再度出現交期延長18-30個月狀況，設備遞延事件對2022年擴廠計畫影響影響相對輕微，但主要衝擊將發生在2023年，包含台積電（2330）、聯電（2303）、力積電（6770）、世界先進（5347）、中芯國際、格羅方德（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2~9個月不等，預計該年度產能年增率降至8%。

集邦科技預期，在設備交期延長前，2022及2023年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%。

半導體股止跌訊號「過半」出現比較穩

不過，知名外資半導體分析師陸行之在臉書上發文認為，先前其提出半導體公司股價止跌訊號中，下修資本支出這項好像已經要出現了。儘管不是志願降資本開支，但明年若真如TrendForce預測，應該先要聽到全球晶圓大廠下修2022/2023年資本開支。

並認為，以集邦科技預測 12吋晶圓代工製程產能年增僅 8%，明顯低於預期的13-15%，2023年供過於求及晶圓代工價格鬆動情況就不會市場預期的這麼糟了。陸行之也回應粉絲疑慮，建議要觀察過半訊號出現。

陸行之先前在臉書所提訊號包括：一、各公司或客戶庫存月數何時開始降低。二、各公司何時開始看到產能利用率下修。三、通膨CPI， 升息何時觸頂。四、俄烏戰爭何時結束。五、龍頭半導體公司營收增長轉負，開始出現利空不跌。六、短料交期從1Q22的40-50周，跌破13周。七、下修資本開支（目前有Globalfoundries、中芯國際已經下修）。及一堆外資降評報告出籠，但市場股價不反應。

晶圓廠多元性布局有利平衡長短料資源不均

而集邦科技對於觀察半導體設備交期也補充說，半導體設備交期於疫前約莫3~6個月，2020年起因疫情導致各國實施嚴格邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12~18個月。

2022年受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設備，其餘機台交期再度延長至18~30個月不等，其中以DUV微影設備（Lithography）缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。

值得一提的是，集邦科技點出，俄烏戰事及高通膨影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響，也導致半導體建廠工程進度延宕，此現象與設備交期延遲都同步影響各晶圓代工廠於2023年及以後的擴產規劃。加上今年以來，宅經濟紅利退場，電視、智慧手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱使終端品牌庫存高疊，訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。

集邦科技調查，目前各廠仍仰賴產品組合調整，及資源重新分配至供貨仍然緊缺產品，支撐產能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。

展望2022下半年至2023年，集邦科技指出，在現階段消費性需求疲弱不振的市況下，擴產進程的延遲反倒消弭了部分對於2023年供過於求的擔憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長，此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局，以平衡長短料資源分配不均的情勢。（審核：葉憶如）

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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