勤凱合金膏報捷 通過軟板廠認證

導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示,公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中,目前已獲得軟板客戶認證,並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率,業績表現將續強,法人估,勤凱明年營收將年增雙位數。

業界看好,隨著 AI 算力要求不斷提升,傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求,改採玻璃基板技術,透過玻璃通孔 (TGV) 技術,達成高密度互連,可大幅加速傳輸速度,相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。

勤凱近年積極擴大半導體領域,副董事長莊淑媛表示,公司已開發出合金膏,可用於先進封裝 TGV 製程中的材料,不僅具備高導熱性,還可能省去 CMP 製程,現階段與台廠共同開發中,目前已送樣 60 微米產品,技術也將進一步延伸至 30 微米。

另外,勤凱也積極爭取多層軟板領域,目前產品已經送樣給客戶,並且獲得小量訂單,有助於未來合金膏和導電膏的出貨量能。

銅漿部分,勤凱也打入日韓被動元件市場,莊淑媛指出,當前日本四大被動元件廠都有接觸,且客戶回饋都很正面,且在耕耘陸系廠商多年後,近期陸系客戶也擴大對公司的訂單量。

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