力積電跨足先進製程有成，中介層與3D晶圓堆疊單月最大產能達四萬片

【財訊快報／記者李純君報導】成熟製程晶圓代工與記憶體製造商力積電(6770)宣布跨往先進製程發展有成，包括中介層(Interposer)與3D晶圓堆疊，合計單月最大產能已經可以達到4萬片12吋晶圓，當中，中介層月產能也有數千片的產能配置，正式進駐高毛利的3D AI代工市場。鑑於大陸地區晶圓代工成熟製程產能擴增導致市場競爭加劇，力積電董事長黃崇仁表示，面對產業環境結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。

在市場佈局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片(PMIC)、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已達每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著的成長。

黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，為因應未來市場需求，銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

另外在3D晶圓堆疊方面，力積電與主要一線邏輯代工業者、AMD等世界級客戶合作的技術開發專案也已展開，力積電將在銅鑼新廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，使用該公司發展數年的堆疊技術建構四層DRAM晶圓的WoW(Wafer on Wafer)模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。

黃崇仁指出，無論是中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平台，這不僅是力積電獨家擁有的資源優勢，更是該公司面對全球成熟製程代工市場競爭新格局的轉型致勝關鍵。

由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機台設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取AI商機。

隨著印度TATA集團12吋晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁表示，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半顯現、2026年可望迎來爆發性成長。