力成Panel level Fan Out on substrate邁入收割期,估今年會有實績
【財訊快報/記者李純君報導】AI趨勢引領先進封裝技術快速崛起,封測大廠力成(6239),董座蔡篤恭今日宣布,自家的技術是Panel level Fan Out on substrate,與俗稱CoWoS不同之處在於不需要使用interposer,預估,今年會開始有成績。力成執行長謝永達提到,自家整合ASIC和HBM,且與AI、HPC相關的先進封裝方案部分,力成正與日本客戶合作,今年第二季相關設備進駐,預估最快今年底會有實績。
蔡篤恭也補充,先進封裝正夯,但目前CoWoS主要產能卡在interposer,力成的Panel level Fan Out on substrate不需要使用interposer,成本效益上優於CoWoS,此外,自家的Panel Fan Out、TSV的多年佈局,也將開始邁入收割期。