利機燒結銀膠打入車電與RFID,明年該產線營收可倍增

【財訊快報/記者李純君報導】封裝材料供應商利機(3444)發展自有產品有成,尤其燒結銀膠成功獲得台系車用電子與RFID客戶採用,預計明年該領域業績可較今年倍增。 利機原以供應半導體封裝用BT載板,與驅動晶片用COF板為主要業務,近年來積極投入封裝用材料的研發,鎖定燒結銀膠/漿發展,先前已經出貨給中國大陸的LCD跟MOSFET廠商,也對IDM廠送樣。

而利機也揭露,燒結銀膠去年貢獻公司營收812.6萬元,今年因疫情有影響到業務的推廣,預估今年燒結銀膠的貢獻會超過千萬元,年增29%。

至於明年,因燒結銀膠已經成功切入車電與RFID領域,前者已經進入客戶生產線,並跨入量產前確認階段,至於RFID部分,也正生產驗證測試(PVT),因此相關效益可望於明顯擴大,營收金額將較今年倍增。

值得注意的是,全球半導體業者均積極投入發展第三代,而利機的燒結銀膠,因在封裝上,可解決熱阻抗問題,相關技術有望成為市場主流,也因此不單具備題材性,且未來該產線的展望也甚可期待。