《其他電》信紘科Q3、前3季獲利齊登峰 Q4審慎樂觀

【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)公布2024年第三季財報，受惠訂單需求暢旺，歸屬母公司稅後淨利1.23億元、每股盈餘（EPS）2.7元，雙創歷史新高。累計前三季歸屬母公司稅後淨利3.03億元、年增21.4％，每股盈餘6.73元，亦雙創同期新高。

信紘科2024年第三季合併營收11.46億元，季增達45.31％、年增達73.65％，連2季創高。營業利益亦創1.53億元新高，季增達47.91％、年增23.293％。儘管業外收益驟減逾93％，歸屬母公司稅後淨利1.23億元，季增27.55％、年增5.35％，每股盈餘2.7元，仍雙創新高。

累計信紘科2024年前三季合併營收25.76億元、年增達42.31％，提前改寫年度新高。營業利益3.4億元、年增25.91％，改寫同期新高。配合業外收益持穩，使歸屬母公司稅後淨利3.03億元、年增21.4％，每股盈餘6.73元，亦雙創同期新高。

觀察信紘科本業獲利指標，第三季毛利率雖「雙降」至22.33％、為近2年低，但營益率13.42％，略優於第二季13.18％、遜於去年同期18.9％，為今年高點。前三季毛利率、營益率雖降至23.39％、13.21％，營益率仍創同期第三高。

信紘科表示，第三季獲利創高，主要受惠轉型綠色製程建廠解決方案專家定位有成，包括半導體、高科技、記憶體等產業客戶，對廠務子系統供應系統設備、綠色製程及減廢設備等出貨裝機，及擴建廠陸續完工後拆移機需求浮現，施作拆移機服務工程穩定貢獻。

觀察目前先進製程與成熟製程需求，5奈米以下因受惠AI伺服器、電腦高速運算（HPC）晶片、智慧手機新處理器等需求拉高，帶動整體稼動率滿載至今年底。而多數終端產品與應用仍需成熟製程生產周邊IC，加上地緣政治因素加劇，創造供應鏈逐漸分散。

信紘科指出，成熟製程在地化生產成為晶圓廠擴產的關鍵課題，2025年即有包括台積電、中芯國際、華虹集團、合肥晶合等晶圓代工廠擴產計畫，以滿足不斷成長的區域化生產需求、並強化供應鏈穩定性，助力信紘科維持良好接單動能與訂單能見度。

展望後市，信紘科對第四季維持審慎樂觀，受惠AI技術浪潮推進各產業顛覆性應用，除助力半導體業維持良好成長潛能，亦推進全球半導體製造設備銷售將續創新紀錄，同時受益於ESG、環保及循環經濟等議題帶動，也為信紘科掀起一波綠色製程風潮。

信紘科預期，可望藉由與國際一線半導體晶圓大廠合作的實績，及在地化解決客戶問題的專業服務能力優勢，在未來對綠色製程需求提升下，發揮「綠色製程建廠解決方案專家」優勢，維持市場良好競爭力，使整體營運維持穩健成長動能。