【公告】建準受邀參加BofA 2024 APAC TMT Conference

日 期:2024年03月12日

公司名稱:建準 (2421)

主 旨:建準受邀參加BofA 2024 APAC TMT Conference

發言人:李為仁

說 明:

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:113/03/19

1.召開法人說明會之日期:113/03/19 ~ 113/03/20

2.召開法人說明會之時間:11 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:113/03/19-113/03/20 台北君悅酒店(臺北市信義區松壽路二號)

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加BofA 2024 APAC TMT Conference,說明本公司營運概況。

5.其他應敘明事項:無

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。