《光電股》外資3連賣 惠特80元拉緊報

【時報記者葉時安台北報導】惠特(6706)營收表現持續疲弱。因終端市場需求不振，影響客戶產能建置，不過惠特著重發展雷射加工設備及LD測試設備，預估雷射加工設備及LD測試設備營收明顯增長。惠特去年每股盈餘12.66元，本周股東會承認配息3.5元，以周五收盤價計算，現金殖利率4.32%。外資調節持股，遭連三日賣超，惠特80元拉緊報，下探今年低價。

惠特5月營收表現略低於預期，由於LED產業景氣不佳，客戶訂單遞延拉貨，影響營收持續疲弱；前5月營收年減76.32%。今年第二季方面，公司表示受到全球經濟衰退影響客戶拉貨時程，LED測試設備、代工及其他事業皆待市場回升；而雷射加工及化合物半導體測試設備則持續進行新產品研發與客戶應用導入。法人認為，惠特第二季營收，可望季增高個位數、仍年減七成左右。

隨著進入5G時代，智慧互聯的世界將使相關應用產品增加、亦將刺激車用電子和物聯網相關應用中半導體含量大幅成長。依TrendForce研究，受惠於車用、工業市場需求，光達雷射與光偵測器市場產值於111年至116年複合成長率將大於30%。惟IT相關應用需求疲弱且Mini LED滲透率偏低，以致LED的高階應用難以獨強，進而影響惠特Mini LED產品銷售。

惠特積極發展雷射二極體與其他半導體元件之參數量測技術，拓展化合物半導體、5G通訊及3D感測等光通訊、光感測領域新客源，同時將雷射精微加工技術擴展至印刷電路板與半導體產業。惠特持續耕耘Mini Led、Ｍicro Led，亦藉由將各項產品延伸至其他應用市場，發展多元化產品、擴大公司觸角。

2023年方面，因終端消費性市場需求尚未見起色，影響LED廠商產能布建進度，且今年上半年營收基期較高，預估點測機及分選機設備營收年減超過5成；代工及其他事業同樣受到市場需求不振。而公司著重發展雷射加工設備及LD測試設備，並於去年11月併入兆翔光電、武漢芯荃通100%股權，有助於提升雷射二極體市場產品完整性，預估雷射加工設備及LD測試設備營收明顯增長。