先進封裝量產 智原樂看明年

ASIC公司智原(3035)29日召開法說,總經理王國雍指出,2.5D先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收,核心業務隨著轉型逐步擴大,第三季IP、委託設計服務(NRE)營收雙創下歷史新高紀錄。他表示,2025年三大產品線皆會成長,製程技術快速延伸至2奈米,並透過與合作夥伴攜手創建封裝協作平台,相關專案快速進入量產。

智原第三季合併營收達28.8億元,季增9%、年減3%,毛利率46.4%,稅後純益2.6 億元,EPS 1.01元;累計前三季EPS 3.14元。三大產品線回溫、皆呈季增趨勢。

先進封裝的順利量產,及取得9個成熟製程專案,王國雍表示,智原已脫胎換骨,製程快速延伸至兩奈米,先進封裝首創垂直分工模式,透過簡化流程及平台資源整合,案源非常豐富,今年已簽下兩個專案、至年底高機率再下一城。

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