先進封裝旺 日月光再擴產

張瑞益／台北報導
日月光半導體9日向宏璟建設購入其K18廠房，以因應未來擴充先進封裝之產能需求，去年以來，日月光已在高雄進行三次擴產規劃。圖／本報資料照片
日月光半導體9日向宏璟建設購入其K18廠房，以因應未來擴充先進封裝之產能需求，去年以來，日月光已在高雄進行三次擴產規劃。圖／本報資料照片

封測大廠日月光投控（3711）9日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K18廠房，以因應日月光半導體未來擴充先進封裝之產能需求，去年以來，日月光已在高雄進行三次擴產規劃，顯示該公司相當看好先進封裝後市。

日月光在去年底由集團子公司日月光半導體向同集團台灣福雷電子承租位於高雄楠梓廠房4,735坪，將用於擴充封裝產能；今年第二季再宣布將和宏璟建設合資興建K28廠，面積達6,283.09坪，同樣針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求；這是該集團在不到一年時間內，第三度宣布進行擴產。

該公司表示，日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長，所購入位於楠梓科技產業園區第一園區之K18新建廠房，主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線，除擴充先進封裝之生產量能外，期以最佳產能配置提升日月光半導體在第一園區之封裝及測試一元化服務效能，繼續強化日月光半導體整體之發展。

業界人士也指出，去年來除因台積電帶動的CoWoS先進封裝需求之外，在未來產業發展上，小晶片也已是明顯發展趨勢，日月光本就掌握2.5D及3D先進封裝技術，未來幾年的成長力道將相當強勁。

宏璟（2527）耕耘工業地產市場再開紅盤，9日公告，高雄楠梓的K18廠房以52.63億元賣給日月光控股（3711）子公司日月光半導體，預計處分利益達7.02億元；依宏璟目前股本27.03億元推算，EPS貢獻度可望有2.59元，為下半年完工交屋後的主力業績。

宏璟今年上半年業績，以土城「宏璟青雲」住宅案持續銷售、入帳為主，9日出爐的半年報，營收累計達8.88億元，稅後純益0.19億元，每股稅後純益0.07元，都大幅超越去年同期。

展望下半年，高雄K13廠房第二季取得使用執照，第三季順利出售，若交屋認列，宏璟全年業績可望明顯爬升，並成功轉盈。

明年宏璟將還有桃園中壢二廠的廠房大樓，完工並銷售入帳，樓地板面積達19,300坪。

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