中砂2025年營運蓄勢待發
半導體材料與再生晶圓廠中砂（1560）2024年再創營運新高，合併營收達70.19億元、年增10％。展望2025年，法人分析，鑽石碟將持續引領成長，隨著大客戶2奈米先進製程逐漸步入量產，用量將成長。半導體人士分析，CMP（化學機械研磨）每製程節點增幅5％～10％、最先進已達50道，未來在晶背供電也必須用到，對鑽石碟使用量將大幅增加。
中砂2024年12月合併營收達到6.3億元，月增3.4％、年增22.6％，累計去年第四季合併營收達到18.34億元，季減1.3％、年增15％，為歷史同期最佳表現，而2024年全年合併營收亦為歷史新高紀錄。
2024年中砂之鑽石碟業務及晶圓再生服務為主要業績推動力；其中，測試暨再生晶圓12吋、8吋去年維持滿載，不過價格仍具備壓力，法人透露，整體ASP（平均售價）趨勢向下並存在價格壓力，主要是由於矽晶圓供應商為價格天花板，除非為非標準品，但也看好客戶先進製程愈來愈多、要求愈來愈高，能維持價格。
鑽石碟業務在先進製程滲透率逐漸提升，法人表示，該業務目前占中砂營收比重已經超過3成，2025年伴隨大客戶2奈米將進入量產，貢獻度將升高。相關業者透露，2奈米CMP製程層數較3奈米增加，而根據護國神山規畫，未來產能將大於3奈米。
另外，未來A16製程將導入晶背供電技術，半導體人士粗估，2奈米到A16 CMP增量約30％，主要是為布局供電網路於晶背，因此晶圓背面也需要透過CMP使其表面平坦。
隨著用量及滲透率提升，法人預估2025年中砂也將保持成長態勢；另外，美系IDM廠或記憶體大廠亦採用中砂鑽石碟，未來有望切入承載晶圓業務，強化產品組合。
