世芯加倍 月營收首見5字頭
世芯-KY公布6月合併營收52.36億元,較去年同期翻倍,首度站上50億元大關,創單月歷史新高,最大客戶亞馬遜自研晶片拉貨持續暢旺,加上CoWoS產能已預定完成,今年出貨動能不受影響。法人表示,未來公司還有英特爾、車用等ASIC等專案發酵,技術底蘊深厚,支撐每年業績至少年增3成之目標。
世芯9日股價收2,695元、漲8.23%,多頭氣勢強勁,三大法人單日回補1,268張。
世芯6月合併營收達52.36億元,年增100.65%,月增率19.73%;累計上半年合併營收240.73億元,較去年同期成長76.42%。第二季合併營收亦締新猷為136.2億元,季增29.9%、年增71.8%,營收動能持續強勁,未見疲弱跡象。
世芯與大客戶暨股東保持合作關係,亞馬遜7奈米推論晶片出貨暢旺,於晶圓代工廠Wafer/CoWoS用量漸具重要性。據悉,公司明年爭取產能持續成長,儘管7奈米營收比重將下降,然會由北美IDM客戶出貨接棒。
法人指出,北美IDM客戶明年於5奈米AI ASIC下半年進入量產,明年明顯放量,動能有望延續至2026年,此外,世芯積極爭取具量產潛力之北美新創客戶專案,其中多數採用2.5/3D封裝。相關供應鏈透露,相較Marvell、Broadcom因開發成本高,客戶傾向採用更有經驗且更具價格競爭力之世芯,其中,部分客戶今年將tape-out(流片)、明年會有更多。
另外,世芯早已布局車用ASIC新藍海,於陸系車廠有信心維持領先,明年自駕晶片投入量產,以5奈米打造之ADAS(先進駕駛輔助系統),有望為世芯營運挹注成長動能。
然法人提醒,於Arm架構伺服器CPU,世芯並未取得明顯的競爭優勢。
隨著全球超大規模數據中心運營商(CSP)對Arm CPU ASIC需求提升,來自創意、聯發科和Socionext等公司競爭日益激烈。法人表示,世芯可能會退出部分利潤率較低的CPU項目,以維持獲利水準。
世芯強調,CSP客戶發展ASIC仍是大方向,除效能外,也會考量晶片/基礎設施開發路線圖控制程度;熟悉實體層設計,尤其與最強晶圓代工業者合作緊密,世芯於先進封裝、Chiplet、I/O die、HBM等高度複雜架構保有優勢。
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