上銀集團旗下上銀科技、大銀微系統再度攜手參加台灣國際半導體展 搶攻半導體產業商機

工商時報 沈美幸

上銀集團旗下上銀科技及大銀微系統兩公司，近期訂單回溫發，主要來自半導體及自動化等產業，為爭取半導體產業更多訂單，再度攜手參加4日舉行的台灣國際半導體展，主推自動化晶圓移載系統（EFEM），提供半導體整線生產解決方案。

上銀集團指出，上銀及大銀這次參加台灣國際半導體展，有四大類產品：

一、智慧創新元件解決方案，以關鍵螺桿、線軌及晶圓機器手臂為主軸，推出耐鏽蝕、高精度、低發塵的半導體螺桿、線軌等關鍵零組件，滿足潔淨室、真空等特殊環境製程需求。以晶圓機器手臂一鍵自動建模、自動閥值設定及健康評估等功能，降低使用者負擔，提升便利性。為半導體特殊環境及智能升級，提供多元的解決方案。

二、奈米級高響應曝光製程解決方案係以氣浮達摩為主，氣浮達摩獲台灣精品獎的氣浮達摩(DiÅMOND)，超越現有機械線軌極限，可達千分之一秒動態誤差補償技術，挑戰更高的製程要求。

三、高階檢測設備解決方案，主推奈米定位平台N2，因應半導體製程複雜，檢測項目不斷更新，奈米定位平台N2以傳統線軌達到奈米級定位，縮短客戶檢測設備開發時間，快速提供高階檢測設備市場需求。

四、高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案，因應半導體CoWoS製程不斷更新，推出高精密大中空定位平台，滿足製程需求。此類設備經常要求高度彈性的交期，上銀在馬達元件快速供應之外，精密平台需用的花崗岩材料也擁有完整的配套物流供應鏈，確保設備交期．此外透過上銀集團軟硬體垂直整合，打造完整的自動化晶圓移載系統（EFEM），提供半導體整線生產解決方案。

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