【財訊快報/記者李純君報導】日月光投控(3711)營運長吳田玉17日宣布,耗資2億美元所設立的第一條600x600 large panel Fanout產線啟動,預計6月設備到位、第三季試車,明年第一季可望繳出樣品。而隨著日月光的到位,台灣面板級封裝產業號角正式吹起,市場也確定成型。日月光的這條600x600大尺寸面板Fanout產線,主要製程是先放置晶片,做molding,爾後再進行RDL。做完RDL之後,pad pitch大於400 微米的植球上印刷電路板,pad pitch小於100 微米的則植球上載板。更具體的來說,此為日月光繼有FOCoS技術的延伸,並基於排版效益最大化,使用的600x600方形尺寸,初期產出的可以是Chip first 或Chip last Fanout的RDL導線層,爾後可延伸到供應晶圓代工客戶端所需的chip last之RDL的interposer,或是interposer製程中的承載體。現階段的面板封裝有投入者,包括IDM廠的NXP和ST、力成(6239)、群創(3481),還有日月光也有一條300x300面板級封裝產線,還有可能切入的台積電(2330