三星電子提出一站式服務方案加速晶片交付，2奈米晶片2027年量產

【財訊快報／陳孟朔】韓國科企一哥--三星電子(005930.KS)宣布，其代工製造業務計劃為客戶提供一站式服務，整合其全球第一的存儲晶片、以及晶圓代工和晶片封裝服務，以更快地製造出人工智慧(AI)晶片，從而駕馭AI熱潮。三星週三表示，由於客戶只需通過單一的溝通管道，就能同時指示三星的存儲晶片、晶圓代工和晶片封裝團隊，因此生產人工智慧晶片所需的時間(通常為數週)縮短約20%。

晶圓代工業務總裁兼總經理Siyoung Choi在美國加州聖何塞舉行的三星活動上說，「我們真正生活在AI時代--生成式AI的出現正徹底改變技術格局。」三星預計在人工智慧晶片的推動下，到2028年全球晶片產業收入將增長到7,780億美元。

晶圓代工銷售與營銷執行副總裁Marco Chisari在活動前的記者簡報會表示，公司相信OpenAI首席執行官奧爾特曼對人工智慧晶片需求激增的鬆散預測是現實的。

三星是少數幾家同時銷售存儲晶片、提供代工服務和設計晶片的公司之一。這種組合過去常常對三星不利，因為一些客戶擔心，與三星的代工廠合作可能會讓在另一個領域作為競爭對手的三星受益。

然而，隨著人工智慧晶片需求飆升，以及對所有晶片零件高度集成的需求，三星相信其統包一站式方式將成為未來的優勢。

三星電子還力推其被稱為“全環繞柵極(GAA，環繞式閘極)”的尖端晶片架構，這是一種有助提高晶片性能並降低功耗的晶體管架構。

隨著晶片變得越來越精細，甚至突破物理學極限，GAA被認為是繼續為人工智慧製造更強大晶片的重要因素。

雖然全球晶圓代工龍頭台積電等競爭對手也在研發使用GAA的晶片，但三星更早開始應用GAA，並表示計劃在今年下半年量產使用GAA的第二代3奈米晶片。

三星還宣布其最新2奈米高性能計算晶片製程。量產時間預計為2027年。