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「小晶片」產業聯盟成軍 台積電、英特爾攜手Google、Meta
異質整合被半導體業寄與厚望來突破摩爾定律的限制，其中，小晶片（Chiplet）更是各家業者積極搶進的商機。半導體業與雲端產業攜手共組UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟，包括英特爾、台積電（2330）、三星、日月光（3711）、超微（AMD）、安謀（Arm）、高通、Google Cloud、Meta、微軟等都是成員。
英特爾表示，UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。
發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。英特爾指出，今年內整合成新的UCIe產業組織後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。
英特爾還說明，該組織代表多樣化市場生態系，滿足客戶對更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
由於小晶片架構模組化設計越來越多，UCle讓架構工程師有一定程度彈性，為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。
台積電院士、研究發展設計暨技術平台副總魯立忠表示，透過這個聯盟將進一步拓展封裝技術生態系，台積電也會為UCIe提供多種異質整合技術。
由於產業聯盟匯聚不同廠商的設計IP和製程技術，要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。因此UCIe所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步。
目前UCIe 1.0規範已正式批准，提供標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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