《電子零件》聯茂車用收割 外資上調目標價

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)公布上半年財報，每股盈餘為0.32元，聯茂搶攻高階車用電子有成，預期今年車用營收可望雙位數成長，佔營收比重可望逾2成，美系外資最新報告維持聯茂「賣出」評等，目標價則上調至72元，聯茂盤中股價走高。

上半年消費性電子持續去庫存且需求仍待復甦，加上伺服器新舊平台轉換過渡期，致使聯茂營運承壓，聯茂2023年第2季合併營收54.3億元，季減13.3%，年減29.0%；毛利率為10.7%，年減1.5個百分點，歸屬母公司淨利為0.4億元，季減43.2%，年減90.3%，單季每股盈餘為0.11元；累計上半年稅後盈餘為1.15億元，每股盈餘為0.32元。

儘管預期2023年整體仍是調整與轉換的一年，聯茂的高階車用電子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）營運表現仍相對韌性，預期今年車用營收可望達雙位數成長，且營收占比超越2成。

聯茂表示，高階車用電子佈局皆逐漸開花結果，無論是HDI板材，或是自動駕駛系統、EV與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料，公司皆持續加速放量，預期未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長，並同步挹注毛利率提升，隨著電動車和自駕車滲透率提升，可望持續受惠此產業趨勢。

在資料中心方面，聯茂已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證，隨著全球雲端服務中心（CSP）加速擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建，以及次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂將可持續受惠伺服器產業長期升級需求。除了傳統CCL產品線，聯茂也持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發之特殊載板材料，因應未來IC載板市場需求。

聯茂表示，明年將重拾成長軌道，長期成長趨勢維持不變，看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，公司的擴產計畫除江西第三期之外，新增之泰國廠也於今年開始動土並在不久的將來開始試產，為公司長期成長步調提早奠定基礎。

考量Eagle Stream新平台升級時間及未來幾季可能更好的AI伺服器營收貢獻，美系外資最新報告上修2024年/2025年淨利潤預估10%/8%，並調整2023年/2024年/2025年毛利率預估增加0.5/0.7/0.9個百分點，維持聯茂「賣出」評等，但目標價由65元上調至72元。