智原攜手策略夥伴，跨足整合Chiplets 2.5D/3D先進封裝

【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。將與透過獨家晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），會與策略夥伴，包括中介層供應商聯電(2303)、封裝廠等緊密合作，大舉搶進先進封裝業務。智原提到，可為客戶提供量身打造的2.5D/3D先進封裝服務。智原強調，作為一個中立的服務廠商，智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。通過與聯電以及台資封裝廠商矽品等封測廠的長期合作，智原能夠支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動/主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。

此外，智原對於Interposer的需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路佈局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究，深入了解Chiplets資訊並評估Interposer製造及封裝的可執行性。從而全面提高了先進封裝方案的成功率，並在專案的早期階段確保最佳的封裝結構。

智原營運長林世欽表示：「智原憑藉在SoC設計方面的專業知識，以及永續供應鏈管理經驗，承諾提供滿足先進封裝市場嚴格需求的生產品質。」