旺矽營運擁利多 拚H2贏H1

半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）發言人邱靖斐表示，探針卡需求復甦，並且搶攻軍工商機有成，首季營運將是今年谷底，目前訂單透明度至6月，營運展望仍與年初預估相同，探針卡出貨量優於去年。

法人預估，旺矽今年資本支出約2億元，第二季營收年增率及季增率可望呈現個位數成長，下半年優於上半年，毛利率亦樂觀看待優於首季。

旺矽第一季每股稅後純益（EPS）達2.98元，創歷年同期次高，邱靖斐強調，公司主攻探針卡、LED設備及新事業群等三大業務，新事業群為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。根據統計，旺矽首季探針卡營收占比達53％最高，LED設備、半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）合計29％居次，其他轉投資則18％。

旺矽近年在高階產品領域布局效益持續顯現，邱靖斐強調，公司為一站式購足的廠商，探針卡主攻懸臂式探針卡（CPC）及垂直探針卡（VPC）營收占比均稱冠台廠，市占率約2成，新切入的微機電（MEMS）探針卡占比較小。

受惠中國大陸客戶仍積極開發自製IC，她指出，CPC約7成應用於驅動IC，前五大公司營收占比約7成5，主要客戶為封測大廠，因需求拉升，單月訂單出貨比（B/B Ratio）從去年的0.6開始止跌回升，4月訂單出貨比回升至1.4；VPC產品的訂單穩定，因急單回籠，B/B Ratio 4月也回升至1.2。

邱靖斐說，微機電（MEMS）探針卡則因較晚切入市場，目前貢獻低、占比僅個位數，但看好今年可望倍增。

此外，旺矽持續擴充LED設備版圖，且先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備的新事業群，都可望成為今年營運的新藍海。

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