庫存去化較預期佳＋急單陸續出現，利機樂觀今年營運逐季回升

【財訊快報／記者李純君報導】封裝載板與COF板供應商利機(3444)提到，庫存去化速度較預期佳，也有一些急單，加上從去年積極布局HPC、車用等市場，對今年逐季回升樂觀看待。此外，利機現金增資案部分，61.54元作為本次現金增資發行新股之參考價格，折價率為81.25%。 關於載板，利機認為正常的市場需求終將回歸，以及強勁的HPC、車用電子需求推動下，下半年有望快速復甦。利機從2022下半年即加強布局客戶新規格偕同開發，待客戶產能開出後業績也將逐漸發酵，因此看好下半年營運維持成長。

受全球需求下滑，各封測廠第一季均面臨庫存去化調整，拉貨動能減緩，利機出貨量也相對受影響，封測相關較月減11%、驅動IC相關月減25%、半導體載板類月減35%。利機今年元月單月合併營收5,860萬元，月減19%，相較去年同期合併營收9,654萬元年減39%。

值得注意的是，利機現金增資案已於2月2日訂定每股發行價格為新台幣50元。係採計定價日前五個營業日平均收盤價61.54元作為此次現金增資發行新股之參考價格，折價率為81.25%。

利機也補充，本次現金增資發行新股5,000仟股，除保留10%計500仟股由員工認購，另提撥10%計500仟股辦理公開申購，其餘80%計4,000仟股由原股東依比例認購之，現金增資除權交易日2月9日，原股東及員工股款繳款期間則至112年2月23日止。