TrendForce：2024年先進封裝需求增、3DIC技術萌芽

市場研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展提出包含半導體、通訊、顯示技術、AI、電動車等12項重點趨勢，其中，先進封裝部分，預期AI晶片幕後推手下，2024年先進封裝需求續增，3D IC技術萌芽。

集邦科技認為，半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構轉變，封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。

近年來，隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。2.5D封裝主要透過前段製程提供矽中介層（Silicon Interposer），將數個不同功能及製程的晶片以並排的方式整合，再與PCB基板結合完成封裝。

事實上，包含台積電的CoWoS、英特爾的EMIB、三星的I-Cube等2.5D封裝都已發展數年，技術發展已趨於成熟並廣泛應用於高效能晶片。2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術的發展也已萌芽。

集邦指出，台積電所提出的SoIC、三星的X-cube及英特爾的FOVEROS都已陸續發表，與2.5D封裝主要的差異在於，3D封裝去除了矽中介層，將不同功能的晶片以TSV(矽穿孔)的方式直接連接，降低封裝高度、縮短晶片間的傳輸路徑、提高晶片運算速度。

集邦也分析，不同功能及製程的晶片如何有效整合達到包含AI、自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求，除了封裝技術的突破，晶片間連接的方式、甚至用以連接的材料，都將是科技發展的關注重點。

• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。