工研院:台半導體業去年產值首度突破5兆元 估今年逾6兆元
工研院產科國際所最新預估指出,2024年台灣半導體產業(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)產值將首度突破新台幣 5兆元大關,達5.32兆元,年增幅達22.4%。展望2025年,產值預計將再度增長16.2%,達6.18兆元。
工研院產科國際所指出,2024年台灣IC製造業的產值達3.42兆元,年增28.4%,為台灣半導體產業增長的主要驅動力,晶圓代工產值在台積電的帶動下,預計達3.24兆億元,年增幅30.1%。此外,台灣IC設計業2024年產值為1.27兆元,年增16%,IC封裝業產值4233億元,年增7.7%,IC測試業產值2002億元,年增5%。
展望2025年,工研院產科國際所預計,台灣半導體產業產值將進一步達到6.18兆元,年增16.2%。其中IC製造業的產值將突破 4兆元,達到4.08兆元,年增19.4%,繼續成為台灣半導體產業的主要增長動力。
在IC設計、IC封裝及IC測試領域,工研院預期2025年台灣IC設計業產值約為 1.42兆元,年增11.3%;IC 封裝業產值預計達 4608億元,年增8.9%;IC測試業產值將達2195億元,年增9.6%。
根據工研院產科國際所的預測,台灣半導體產業的增長速度將優於全球同業。2024 年台灣半導體業年增幅達22.4%,遠高於全球半導體業的19.1%。2025年,台灣半導體業的年增幅仍預計保持在16.2%,高於全球半導體業11.2% 的增長預期。
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