SEMI預測2025年啟建18座半導體新廠

SEMI國際半導體產業協會於8日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告指出,2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建,包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體產業正處於關鍵時刻,擴產投資正在推進先進與主流技術的發展,以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式 AI 與高效能運算,正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步,而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025 年即將啟建的18 座新半導體廠,再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。

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